弹性测试探针及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种弹性测试探针及其制作方法，此制作方法的步骤包含：提供一非金属材质的基板；披覆至少一牺牲层在基板上；披覆至少一光阻层在牺牲层上，其中光阻层的材料为具有弹性的聚合物；在光阻层进行光刻工艺以移除部分的光阻层，以形成多个柱状凸起；移除牺牲层，以取下前述的多个柱状凸起；以及披覆一层表面金属层在前述的多个柱状凸起的表面，形成多个柱状的弹性测试探针，其中各弹性测试探针具有以光阳材料形成的弹性本体与可导电的表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于半导体元件测试的，特别是关于一种具有弹性本体与可导电表面的。 在半导体高频元件的测试中，通常会使用路径较短的测试探针或导电连接装置以 进行半导体元件的测试，例如以球栅阵列方式(Ball GridArray/BGA)进行IC元件的封装 而言，当BGA元件完成封装之后，BGA元件必须再经过电性测试以确保BGA元件的质量。但 因BGA元件的封装结构为高密度矩阵式分布，为使得测试探针或导电连接装置可精确地接 触到BGA元件上的金属凸块或锡铅凸块，现有技术使用的导电连接装置可以是表面粘着矩 阵(surface mount matrix/S匪)或者是禾只体硅接角虫器(integrated silicone contactor/ ISC)等。请参考图1A与图1B，为一现有技术的ISC弹性导电体10，包含导电粒子A、塑料 弹性体B及导电体C，其中导电粒子A嵌入在塑料弹性体B中，而塑料弹性体B具有多个导 电体C，导电体C的设置根据待测IC元件9的锡铅凸块4的数量相对设置。当进行此IC元 件9测试时，施予一作用力F使IC元件9的锡铅凸块4接触至ISC弹性导电体10中的塑 料弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹性测试探针的制作方法，其特征在于包含：提供一非金属材质的基板；披覆至少一牺牲层在该基板上；披覆至少一光阻层在该牺牲层上，其中该光阻层的材料为具有弹性的聚合物；在该光阻层进行曝光及显影以移除部分的光阻层，于该牺牲层上形成多个柱状凸起；移除该牺牲层，以取下这些柱状凸起；以及披覆一表面金属层在这些柱状凸起的表面，形成多个柱状的弹性测试探针，其中各弹性测试探针具有以光阻材料形成的弹性本体与可导电的表面。

【技术特征摘要】
一种弹性测试探针的制作方法，其特征在于包含提供一非金属材质的基板；披覆至少一牺牲层在该基板上；披覆至少一光阻层在该牺牲层上，其中该光阻层的材料为具有弹性的聚合物；在该光阻层进行曝光及显影以移除部分的光阻层，于该牺牲层上形成多个柱状凸起；移除该牺牲层，以取下这些柱状凸起；以及披覆一表面金属层在这些柱状凸起的表面，形成多个柱状的弹性测试探针，其中各弹性测试探针具有以光阻材料形成的弹性本体与可导电的表面。2. 如权利要求1所述的弹性测试探针的制作方法，其特征在于，该基板为玻璃或塑料， 以及该牺牲层的材质选自于由铬、钛、金、铜与硅基材所构成的群组。3. 如权利要求1所述的弹性测试探针的制作方法，其特征在于，各柱状凸起的上段、中 段与下段的截面积为相同、上段的截面积大于下段的截面积或上段的截面积小于下段的截 面积。4. 如权利要求1所述的弹性测试探针的制作方法，其特征在于，其中该曝光及显影步 骤以一光刻工艺进行。5. 如权利要求1所述的弹性测试探针的制作方法，其特征在于，该表面金属层的材质 以低阻抗金属材质，以及该表面金属层选自于由金、银、铜与钨所构成的群组。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：赵本善，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]