【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机。该半导体设备包括具有芯片安装区域和包围芯片安装区域的周边区域的第一构件、安装在芯片安装区域中的半导体芯片、以及固定到第一构件以覆盖半导体芯片的第二构件，所述制造半导体设备的方法包括：使用粘合剂将处于半导体芯片被安装在芯片安装区域中的状态下的第一构件的周边区域粘合到第二构件；以及在粘合剂开始固化后，在第一构件和第二构件之间产生应力，以在第一构件和粘合剂之间的部分以及第二构件和粘合剂之间的部分中的至少一个部分中局部形成间隙。【专利说明】半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机
本专利技术涉及半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机。
技术介绍
在数字照相机或蜂窝电话机中使用的诸如电荷耦合器件(CCD)或互补型金属氧化物半导体(CMOS)传感器之类的固态图像传感器可以具有如下结构，在该结构中，固态图像感测芯片被安装在具有腔的封装中，导线通过诸如导线接合之类的布线连接而连接到芯片，通过使用粘合剂固定透光盖构件来气密地密封具有布线连接的芯片。在固态图像传感器中，可能出现如下现象:根据使用环境或逝...
【技术保护点】
一种制造半导体设备的方法，该半导体设备包括具有芯片安装区域和包围芯片安装区域的周边区域的第一构件、安装在芯片安装区域中的半导体芯片、以及固定到第一构件以覆盖半导体芯片的第二构件，该方法包括：粘合步骤，用于使用粘合剂在半导体芯片被安装在芯片安装区域中的状态下将第一构件的周边区域粘合到第二构件；以及应力施加步骤，用于在粘合步骤中粘合剂开始固化后，在第一构件和第二构件之间产生应力，以在第一构件和粘合剂之间的部分以及第二构件和粘合剂之间的部分中的至少一个部分中局部形成间隙，从而允许周边区域的内部空间与周边区域的外部空间相通。
【技术特征摘要】
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