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半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机技术
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文档序号:9597957
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本发明涉及一种半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机。该半导体设备包括具有芯片安装区域和包围芯片安装区域的周边区域的第一构件、安装在芯片安装区域中的半导体芯片、以及固定到第一构件以覆盖半导体芯片的第二构件,所述制造半导体设备的方法包括:使...
该专利属于佳能株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过佳能株式会社授权不得商用。
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