一种针测机晶圆传输机构手臂制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造设备
，尤其涉及一种针测机晶圆传输机构手臂。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅芯片上可加工制作成各种电路组件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。半导体的生产和制造在不断的发展中形成了完善的生产流程。一般是芯片电路设计-晶圆的制造-晶圆的测试-晶圆的切割研磨-芯片的封装-成品芯片的测试。晶圆的测试对该芯片的成本控制尤其重要，晶圆的测试可以将功能缺陷的芯片找出，不进入后期较大成本的封装中，节约了整体的成本。同时也对上一工序-晶圆的制造提供改良的指导方向。晶圆的测试是将晶圆从工作台上移送到针测机测试头下面，并将探针卡上的针脚压在晶粒上，形成良好的电气接触。全自动针测机还要根据测试系统的测试结果，给不合格的晶粒打上墨印。晶圆传输机构的主要工作是将晶舟内晶圆传输至承载盘作测试之用。但是在晶圆的传输过程中，传输机构手臂在晶圆转换时容易发生晶圆掉落，从而造成产品报废的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的针对上述现有技术的问题，提供一种针测机晶圆传输机构手臂，机械手设计成机械手掌和机械手指，通过设置多个机械手指来增加手臂与晶圆的接触面积，在机械手掌和机械手指上表面开设真空孔和内部真空设计，增大手臂与晶圆的吸力，避免传输机构手臂在晶圆转换时发生晶圆掉落，有效地减小产品报废的风险。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种针测机晶圆传输机构手臂，包括支架、机械手，所述机械手与支架固定连接，所述机械手包括机械手掌和机械手指，所述机械手指包括两个机械手内指和两个机械手外指，...
【技术保护点】
一种针测机晶圆传输机构手臂，包括支架、机械手，所述机械手与支架固定连接，所述机械手包括机械手掌和机械手指，其特征在于：所述机械手指包括两个机械手内指和两个机械手外指，所述两个机械手内指的间距大于相邻机械手内指与机械手外指之间的间距，所述机械手掌、机械手内指、机械手外指上表面开设有真空孔。
【技术特征摘要】
1.一种针测机晶圆传输机构手臂，包括支架、机械手，所述机械手与支架固定连接，所述机械手包括机械手掌和机械手指，其特征在于：所述机械手指包括两个机械手内指和两个机械手外指，所述两个机械手内指的间距大于相邻机械手内指与机械手外指之间的间距，所述机械手掌、机械手内指、机械手外指上表面开设有真空孔。2.按照权利要求1所述的一种针测机晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈顺金，
申请(专利权)人：安徽超元半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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