一种带有探针保护装置的针测机制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种带有探针保护装置的针测机，包括测试机、连接电路板、弹簧针塔式连接器、机械臂、探针卡、光学影像系统、待测晶圆、承载托盘和针测机；所述探针卡包括探针卡底板和探针,其特征在于通过红外感应器监控针测机光学影像系统到探针卡底板距离，当针测机光学影像系统距离探针卡底板高度小于等于在针测机上设定的安全高度时触发报警并停止，红外感应监控报警装置信号连接于针测机现有的前门打开后报警装置实现报警功能，从而保护了探针，节约了半导体芯片的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种带有探针保护装置的针测机
本技术涉及一种带有探针保护装置的针测机。
技术介绍
半导体的生产流程在不断的发展中得到了完善，一般来说半导体的生产流程主要包括六个方面：1.芯片电路设计（为实现某些功能，设计出合理的电路）；2.晶圆的制造（将电路经过特殊工艺集成在晶圆上）；3.晶圆的测试（对晶圆上集成的成千上万颗芯片进行功能测试，淘汰一部分功能缺陷的芯片）；4.晶圆的切割研磨（将晶圆上通过功能测试的芯片切割取下）；5.芯片的封装（把从晶圆上取下的芯片进行封装，保护其电路不受环境的影响）；6.成品芯片的测试（对已经封装好的芯片进行功能测试，淘汰功能缺陷的芯片）。在半导体芯片的生产流程中，晶圆测试对该芯片的成本控制尤为重要，对晶圆进行测试可以将功能缺陷的芯片找出，使其不进入后期较大成本的封装中，从而节约了整体的生产成本，同时也对上一工序——晶圆的制造提供改进的方向。晶圆在测试的时候，晶圆上裸露的芯片特别脆弱，容易损坏，测试晶圆使用的探针卡，是唯一会在测试过程中和晶圆接触的器件，同样也很脆弱，每次测试，探针都需要精确地扎在芯片的每一个触点上，否则就会造成测试异常，甚至晶圆或者探针卡的损坏，测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有探针保护装置的针测机，包括测试机（1）、连接电路板（2）、弹簧针塔式连接器（3）、机械臂（9）、探针卡（4）、光学影像系统（10）、待测晶圆（6）、承载托盘（7）和针测机（8）；所述探针卡（4）包括探针卡底板（11）和探针（5）,其特征在于：在所述针测机光学影像系统（10）旁边安装有一个红外感应器（12），所述红外感应器（12）的监控报警装置信号通过信号传感器（13）、电磁继电器（14）、信号放大器（15）组成的电路进行放大和传递，并与针测机现有的前门打开后报警装置相连接实现报警功能，所述针测机（8）上设置有安全距离。

【技术特征摘要】
1.一种带有探针保护装置的针测机，包括测试机（1）、连接电路板（2）、弹簧针塔式连接器（3）、机械臂（9）、探针卡（4）、光学影像系统（10）、待测晶圆（6）、承载托盘（7）和针测机（8）；所述探针卡（4）包括探针卡底板（11）和探针（5）,其特征在于：在所述针测机光学影像系统（10）旁边安装有一个红外感应器（12），所述红外感应器（12）的监控报警装置信号通过信号传感器（13）、电磁继电器（14）、信号放大器（15）组成的电路进行放大和传递，并与针测机现有的前...

【专利技术属性】
技术研发人员：王印玺，江姜，陶源，
申请(专利权)人：安徽超元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34