光学裸片到数据库检验制造技术

本发明专利技术提供用于检测晶片上的缺陷的方法和系统。一种系统包含经配置以基于用于印刷在所述晶片上的设计的信息产生呈现图像的一或多个计算机子系统。所述呈现图像是由光学检验子系统针对印刷在所述晶片上的所述设计产生的图像的模拟。所述计算机子系统也经配置用于比较所述呈现图像与由所述光学检验子系统产生的所述晶片的光学图像。使用光罩将所述设计印刷在所述晶片上。另外，所述计算机子系统经配置用于基于所述比较的结果检测所述晶片上的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学裸片到数据库检验
本专利技术大体上涉及用于通过光学裸片到数据库检验来检测晶片上的缺陷的方法和系统。
技术介绍
以下描述和实例不因其包含于此章节中而被承认是现有技术。制造例如逻辑和存储器装置的半导体装置通常包含使用大量半导体制造工艺处理例如半导体晶片的衬底以形成半导体装置的多种特征和多个层级。例如，平版印刷术是涉及将图案从光罩转印到布置在半导体晶片上的光阻剂的半导体制造工艺。半导体制造工艺的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积和离子植入。多个半导体装置可以布置制造在单个半导体晶片上且接着被分成个别半导体装置。在半导体制造工艺期间的多种步骤中使用检验工艺來检测晶片上的缺陷以提升制造工艺中的较高产量和因此较高利润。检验始终是制造例如IC的半导体装置的重要部分。但是，随着半导体装置的尺寸减小，检验对于半导体装置的成功制造变得更为重要。许多光罩检验方法使用裸片到数据库类型的比较来检测光罩上的缺陷。此检验通常涉及获取光罩的显微镜图像。从描述光罩上的预期图案的数据库，可计算或模拟预期检验显微镜观察的所述光罩的图像。接着，可比较所获取的光学图像与所计算或模拟的图像以检测光罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种经配置以检测晶片上的缺陷的系统，其包括：光学检验子系统，其包括至少光源和检测器，其中所述光源经配置以产生引导到晶片的光，且其中所述检测器经配置以检测来自所述晶片的光且响应于所述所检测光而产生图像；以及一或多个计算机子系统，其经配置用于：基于用于印刷在所述晶片上的设计的信息产生呈现图像，其中所述呈现图像是由所述光学检验子系统针对印刷在所述晶片上的所述设计产生的图像的模拟；比较所述呈现图像与由所述光学检验子系统产生的所述晶片的光学图像，其中使用光罩将所述设计印刷在所述晶片上；以及基于所述比较的结果检测所述晶片上的缺陷。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.03 US 62/142,926;2016.03.31 US 15/088,0811.一种经配置以检测晶片上的缺陷的系统，其包括：光学检验子系统，其包括至少光源和检测器，其中所述光源经配置以产生引导到晶片的光，且其中所述检测器经配置以检测来自所述晶片的光且响应于所述所检测光而产生图像；以及一或多个计算机子系统，其经配置用于：基于用于印刷在所述晶片上的设计的信息产生呈现图像，其中所述呈现图像是由所述光学检验子系统针对印刷在所述晶片上的所述设计产生的图像的模拟；比较所述呈现图像与由所述光学检验子系统产生的所述晶片的光学图像，其中使用光罩将所述设计印刷在所述晶片上；以及基于所述比较的结果检测所述晶片上的缺陷。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述产生包括将用于所述设计的所述信息中的多边形转换成灰阶图像。3.根据权利要求2所述的系统，其中以子像素精确度执行所述转换所述多边形。4.根据权利要求2所述的系统，其中所述产生进一步包括通过将偏置校正和边角修圆应用到所述灰阶图像而产生经修改灰阶图像。5.根据权利要求4所述的系统，其中所述产生进一步包括基于所述经修改灰阶图像和用于印刷在所述晶片上的所述设计的所述信息估计所述晶片的近场。6.根据权利要求5所述的系统，其中所述产生进一步包括产生初始呈现图像，其是由所述光学检验子系统基于所述近场和所述光学检验子系统的光学模型而针对印刷在所述晶片上的所述设计产生的所述图像的另一模拟。7.根据权利要求6所述的系统，其中所述产生进一步包括通过修改所述初始呈现图像以最小化所述初始呈现图像与由所述光学检验子系统产生的所述光学图像之间的差异而从所述初始呈现图像产生所述呈现图像。8.根据权利要求1所述的系统，其中所述产生包括基于用于印刷在所述晶片上的所述设计的所述信息计算所述晶片的近场，且其中用于印刷在所述晶片上的所述设计的所述信息包括几何形状和材料特性。9.根据权利要求8所述的系统，其中所述产生进一步包括产生初始呈现图像，其是由所述光学检验子系统基于所述近场和所述光学检验子系统的光学模型而针对印刷在所述晶片上的所述设计产生的所述图像的另一模拟。10.根据权利要求9所述的系统，其中所述产生进一步包括通过修改所述初始呈现图像以最小化所述初始呈现图像与由所述光学检验子系统产生的所述光学图像之间的差异而从所述初始呈现图像产生所述呈现图像。11.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置用于基于以下各项训练用于所述产生的一或多个模型：通过针对一或多个其它晶片上的一或多个所选择位点执行所述产生而产生的针对所述一或多个所选择位点的一或多个额外呈现图像；以及由所述光学检验子系统针对所述一或多个其它晶片上的所述一或多个所选择位点产生的一或多个光学图像。12.根据权利要求11所述的系统，其中产生所述呈现图像包括修改初始呈现图像以最小化所述初始呈现图像与由所述光学检验子系统产生的所述光学图像之间的差异，其中离线产生所述初始呈现图像，且其中在线执行产生所述呈现图像。13.根据权利要求12所述的系统，其中针对印刷在所述晶片上的所述设计中的整个裸片产生所述初始呈现图像，且其中针对所述晶片的整体进一步在线执行产生所述呈现图像。14.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·韦尔斯，李晓春，高理升，罗涛，M·胡贝尔，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US