【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
印刷半导体集成制造设备，其特征是包括设备底座（11），设备底座（11）上设有横向位移平台（13）、 移动基座及加热平台（14）和柔性基底卷设备（18）用于印刷半导体柔性基底材料的放卷按尺寸切割并固定且能移动、加热，以及柔性基底材料基上印刷半导体集成制造的平台，设备底座上另设有打印系统及UV灯（12），设有电脑控制系统，用于控制移动基座及加热平台（14）在横向位移平台（13）的移动、定位、工作，打印系统及UV灯（12）的工作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：武倩，边惠，郭小军，
申请(专利权)人：南京华印半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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