本申请公开了一种半导体制造设备，其包括设有基板移动装置以移动基板的传送室，对准基板并将基板装载到传送室和从传送室卸载该基板的真空室，和处理从传送室转移的基板的至少一个处理室。该至少一个处理室中的每一个都包括室主体、基板支架和至少一个分隔器，该室主体设有形成在其侧表面上的基板入口，该基板支架设在室主体内以将至少两个基板设置在基板支架上，该至少一个分隔器设在室主体内以对准该至少两个基板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体制造设备，并且特别地，涉及一种处理基板如半导体器件的处理室，以及在室之间转移基板的设备和方法。
技术介绍
通常，为了制造半导体器件、平板显示器和太阳能电池，需要将由特定材料形成的薄膜沉积在晶片或玻璃表面上的薄膜沉积工艺、使用光致抗蚀剂材料暴露或遮挡薄膜的所选区域的光刻工艺、和通过从所选区域去除薄膜来根据要求对薄膜进行构图的蚀刻工艺。而且，为了实施上述工艺，分别在多个处理室进行薄膜沉积工艺、蚀刻工艺等。基板在多个处理室之间的转移是经由传送室来进行的。上述常规处理室和具有该些处理室的半导体制造设备具有如下问题。各处理室每一个处理一个基板。因此，在将一个基板转移到一个处理室并在真空气氛下于该处理室中处理该基板之后，必须将该基板转移到另一处理室。由此，降低了产率。即，只要将一个基板转移到一个处理室，就需要操作该处理室，而且只要一个基板进入或者离开该处理室，就需要打开和关闭该处理室入口并且需要在处理室中重新形成真空气氛。
技术实现思路
本专利技术涉及。本专利技术的目的是提供一种处理基板如半导体器件的处理室，和在室之间转移基板的设备和方法。本专利技术的其他优点、目标和特征将部分在随后的描述中进行阐述，而部分则将在本领域技术人员研究下文之后变得清楚明白，或者可以通过本专利技术的实践来了解。可以通过在所撰写的说明书及其权利要求书以及所附附图中具体指明的结构来实现和获得本专利技术的目的及其他优点。为了实现这些及其它益处、并根据本专利技术的目的，正如此处所具体实现和概括描述的，处理室包括室主体、基板支架和至少一个分隔器，该室主体设有形成在其侧表面上的基板入口，基板支架设在室主体内以使至少两个基板设置在该基板支架上，而该至少一个分隔器设在室主体内以对准至少两个基板。该至少一个分隔器中的每一个都包括支撑该至少两个基板边缘部分的支撑部件和接触该至少两个基板以使该至少两个基板彼此分离的分离部件。该至少一个分隔器可包括具有直线形状的分隔器，以使彼此面对的一对基板分开并对准，或者包括彼此交叉的两个直线形状的分隔器，以使四个基板分开并对准。该至少一个分隔器可具有4 60mm的线宽。该至少一个分隔器可在相同高度上对准该至少两个基板。4该至少一个分隔器可由陶瓷或者阳极氧化涂覆的铝形成。基板支架可包括支撑该至少两个基板下表面的最外部区域的至少一个装载框和支撑该至少两个基板下表面中心区域的定位针。本专利技术的另一方面中，一种半导体制造设备包括设有基板移动装置以移动基板的传送室，对准基板以及将基板装载到传送室和从传送室卸载基板的真空室，以及处理从传送室转移的基板的至少一个处理室，其中该至少一个处理室中的每一个都包括室主体、 基板支架和至少一个分隔器，该室主体设有形成在其侧表面上的基板入口、基板支架设在室主体内从而在基板支架上设置至少两个基板，该至少一个分隔器设在室主体内以使该至少两个基板对准。半导体制造设备还包括设在真空室中以对准基板的对准部件。该对准部件可设在其上容纳有基板的支架的至少两个拐角处。彼此面对的两个基板可设在真空室内，并且对准部件可包括设在两个基板之间的固定部件或转动部件。可在真空室内提供四个基板，并且对准部件可包括矩形的、彼此交叉且设在四个基板相遇的四个基板中心位置处的一对对准部件。该一对对准部件可包括分别设在四个基板之间的至少四个转动部件并且四个基板通过转动部件的转动对准。在真空室内的对准部件和在处理室内的至少一个分隔器可按相同模式对准基板。在本专利技术的另一方面中，基板处理方法包括将至少两个基板顺序装载至设有对准部件的第一室中，使用对准部件对准至少两个基板的拐角，使用基板输送单元将该至少两个基板从第一室输送到第二室，和使用基板输送单元将该至少两个基板从第二室输送到第三室，其中以与第一室中至少两个基板对准模式相同的模式将至少两个基板装载在第三室中。该至少一个分隔器可在第三室中以相同高度和预定间隔使该至少两个基板分开并对准。应理解，上文的一般描述和下文对本专利技术的具体描述都是示意性和说明性的，且旨在提供对所要求保护的专利技术的进一步说明。附图说明包括附图以提供本专利技术的进一步理解并且它们结合到本申请中并构成本申请的一部分，附解了本专利技术的实施例并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。在图中图IA至IF是示出根据本专利技术实施例的处理室的视图；图2A和2B是示出装载在图IA基板支架上的基板的视图；图3是示出根据本专利技术一个实施例的半导体制造设备的视图；图4是示出图3的真空室中基板对准的视图；图5A至5F是示出根据本专利技术实施例的图4的对准部件的视图；图6和7是示出根据本专利技术一个实施例的基板移动设备的视图；和图8是示出根据本专利技术另一实施例的半导体制造设备的视图。具体实施例方式现在将详细参考本专利技术的优选实施例，在附图中图解其实例。尽可能地，贯穿附图使用相同的参考数字表示相同和相似的部件。附图中，为了清楚起见放大了几个层以及区域的厚度。在图中各层的厚度比例不表示实际的厚度比例。图IA至IF是示出根据本专利技术实施例的处理室的视图，而图2A和2B是示出装载在图IA的基板支架上的基板的视图。以下，将参考图IA以及图2A和2B描述根据本专利技术一个实施例的处理室。在该实施例中，多个基板16同时装载在处理室中，并且同时进行诸如在该多个基板16上沉积半导体层的工艺。图IA示出了处理室内部，并且在一室主体10中设有四个基板16。此处，各基板 16装载在室主体10内的基板支架上。基板支架包括装载框12和定位针14。装载框12支撑各基板16面对室主体10的表面。即，假设将四个基板16当作一个基板，则装载框12支撑该基板的边缘。而且，定位针14支撑各基板16面对分隔器40的边缘。即，如果各基板16具有矩形截面，则每个基板16面对室主体10的两条边都由装载框12支撑并且每个基板16剩下的两条边由定位针14支撑。基板16可由装载框12或者由定位针14单独支撑。此处，需要提供装载框12或者定位针14以支撑四个基板16的所有边缘。而且，四个基板16被分隔器40分开。此处，如果在处理室中设有四个基板16，则分隔器40被提供成使得矩形形状的分隔器40相互交叉，从而将四个基板16彼此分开。即， 当分隔器40使四个基板16分开时，分隔器40形成类似十字交叉的形状。图2A示出了装载在图IA的基板支架12和14上的基板16。基板16由基座50支撑，并且装载框12仅支撑基板16的边缘。图2B是图2A的部分D的放大图。分隔器40在直接接触基板16的同时使基板16分开并对准。每个分隔器40都包括支撑部件40a和分离部件40b。支撑部件40a支撑基板16的边缘部分而分离部件40b使基板16彼此分离，以便相邻基板16不会彼此接触。此处，分离部件40b具有梯形形状，并且在使基板16彼此分离的同时减少与基板16直接接触的面积，从而防止对基板16的损伤。此处，相邻基板16彼此分开至少分离部件40b下部的宽度1\。该实施例中，相邻基板16彼此分开4 60mm。即，如果分隔器40具有两侧对称结构，则基板16与分隔器40 的中心分开至少2 30mm，从而防止在处理室中的各基板16之间产生干扰。而且，由于通过同一分隔器40的支撑部件40a来支撑基板16，因此可以以相同高度来支撑基板16。S卩，由于允许装载在机械手上的相邻基板1本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种处理室，包括：室主体，设有形成在其侧表面上的基板入口；基板支架，设在室主体内从而使至少两个基板设置在基板支架上；和至少一个分隔器，设在室主体内以对准该至少两个基板。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李龙炫，李明振，车安基，
申请(专利权)人：周星工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR
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