一种用于半导体封装件的开盖装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是有关于一种用于半导体封装件的开盖装置,包括:一活动轴承基座，该活动轴承基座上设有轴承孔；一封装件基座，该封装件基座与活动轴承基座固定连接，封装件基座上设有封装件盖子承载区、封装件下表面承载区及封装件外管脚承载区，所述封装件盖子承载区及封装件外管脚承载区凹入封装件下表面承载区表面，封装件盖子承载区位于封装件下表面承载区中部，封装件外管脚承载区位于封装件下表面承载区两侧；一轴承，该轴承装设于活动轴承基座的轴承孔内，其一端设有旋钮另一端与一活动部件受力连接；一开盖卡槽，该开盖卡槽一端固定于活动部件内，开盖卡槽另一端插入到封装件盖子承载区下端。利用本实用新型专利技术可以方便打开半导体封装件的盖子,并可防止封装件受损。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种用于半导体封装件的开盖装置，特别是带有旋钮，可根据不同长度的半导体封装件进行灵活调节开盖的开盖装置。
技术介绍
随着光电技术的迅猛发展，越来越多的高集成度小型化的光感芯片投产到半导体封装中，因光感芯片是通过矩阵感应区来感应的，形状大小越来越小，集成度越来越高，则单位面积内的矩阵感应窗口小越来越小，这样对矩阵感应窗口上洁净度要求越来越严格，这样灰尘或异物存在将是一个严重问题，对半导体封装领域将是一个迫切待解的问题。针对此问题此相关领域提供了很多解决方案，但是还是不能彻底将光感芯片洁净度达到理想要求，所以就会存在一部分的良率损失，为挽回此部分的良率损失，此相关领域大都采用开盖重工方式，但普通开盖工具往往会使半导体封装件里面焊线线路及产品外观受损，严重影响到产品的良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体封装件的开盖装置，该装置可以开启封装件盖子，并防止封装件受损。本技术的目的是这样实现的一种用于半导体封装件的开盖装置，包括一活动轴承基座，该活动轴承基座上设有轴承孔；一封装件基座，该封装件基座与活动轴承基座固定连接，封装件基座上设有封装件盖子承载区、封装件下表面承载区及封装件外管脚承载区，所述封装件盖子承载区及封装件外管脚承载区凹入封装件下表面承载区表面，封装件盖子承载区位于封装件下表面承载区中部，封装件外管脚承载区位于封装件下表面承载区两侧；一轴承，该轴承装设于活动轴承基座的轴承孔内，其一端设有旋钮另一端与一活动部件受力连接；一开盖卡槽，该开盖卡槽一端固定于活动部件内，开盖卡槽另一端插入到封装件盖子承载区下端。优选地，所述开盖卡槽部件整体或表层为耐磨软性材料结构。优选地，所述轴承上还设有一固定活动轴承部件，该部件具有可调螺纹，轴承上亦设有与可调螺纹相匹配之螺纹。利用本技术可以快速地开启半导体封装件盖子，而且由于用于开盖的开盖卡槽部件采用耐磨软性材料结构不会对半导体封装件外观和焊线造成损坏。进一步，本技术还通过固定活动轴承部件可以根据不同长度的半导体封装件进行灵活调节，适合不同型号半导体封装件的开盖。附图说明图1是本技术的一种用于半导体封装件的开盖装置立体图。图2是用于本技术的一种用于半导体封装件的开盖装置使用说明的一种半导体封装件的俯视图。具体实施方式图1是本技术的一种用于半导体封装件的开盖装置立体图。图2是用于本技术的一种用于半导体封装件的开盖装置使用说明的一种半导体封装件的俯视图。参考图1所示，本技术用于半导体封装件的开盖装置包括一活动轴承基座 1，该活动轴承基座上设有轴承孔；一封装件基座2，该封装件基座与活动轴承基座固定连接，封装件基座上设有封装件盖子承载区21、封装件下表面承载区22及封装件外管脚承载区23，封装件盖子承载区21及封装件外管脚承载区23凹入封装件下表面承载区22的表面以下，封装件盖子承载区21位于封装件下表面承载区22中部，封装件外管脚承载区23位于封装件下表面承载区22的两侧；一轴承3，该轴承装设于活动轴承基座的轴承孔内，其一端设有旋钮4另一端与一活动部件5受力连接；一开盖卡槽6，该开盖卡槽一端固定于活动部件5内，开盖卡槽另一端插入到封装件盖子承载区21下端。作为本技术的优选实施方式，所述开盖卡槽6整体或表层为耐磨软性材料结构。作为本技术的优选实施方式，所述轴承3上还设有一固定活动轴承部件，该部件具有可调螺纹，轴承上亦设有与可调螺纹相匹配之螺纹。再参见图2所示，封装件外管脚11与封装件胶体14内的芯片电路通过导线连接， 起导通作用；封装件盖子12用于防灰尘及异物，保护芯片；封装件盖子凸块13依封装件盖子12外部的形状设计，其中间开有小孔，便于透光使芯片感应；封装件胶体14用于防灰尘及异物，保护芯片。使用说明将旋钮4往外拉，取一如图2所示半导体封装件，放置于本技术的用于半导体封装件的开盖装置中，使其封装件盖子12对准封装件盖子承载区21，封装件胶体14位于封装件下表面承载区22，封装件外管脚11进入封装件外管脚承载区23，然后将旋钮4 往里推，到位后旋转即完成开盖动作。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之一个较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。权利要求1.一种用于半导体封装件的开盖装置，其特征在于，包括一活动轴承基座，该活动轴承基座上设有轴承孔；一封装件基座，该封装件基座与活动轴承基座固定连接，封装件基座上设有封装件盖子承载区、封装件下表面承载区及封装件外管脚承载区，所述封装件盖子承载区及封装件外管脚承载区凹入封装件下表面承载区表面，封装件盖子承载区位于封装件下表面承载区中部，封装件外管脚承载区位于封装件下表面承载区两侧；一轴承，该轴承装设于活动轴承基座的轴承孔内，其一端设有旋钮另一端与一活动部件受力连接；一开盖卡槽，该开盖卡槽一端固定于活动部件内，开盖卡槽另一端插入到封装件盖子承载区下端。2.根据权利要求1所述的用于半导体封装件的开盖装置，其特征在于，所述开盖卡槽部件整体或表层为耐磨软性材料结构。3.根据权利要求1或2所述的用于半导体封装件的开盖装置，其特征在于，所述轴承上还设有一固定活动轴承部件，该部件具有可调螺纹，轴承上亦设有与可调螺纹相匹配之螺纹。专利摘要本技术是有关于一种用于半导体封装件的开盖装置,包括:一活动轴承基座，该活动轴承基座上设有轴承孔；一封装件基座，该封装件基座与活动轴承基座固定连接，封装件基座上设有封装件盖子承载区、封装件下表面承载区及封装件外管脚承载区，所述封装件盖子承载区及封装件外管脚承载区凹入封装件下表面承载区表面，封装件盖子承载区位于封装件下表面承载区中部，封装件外管脚承载区位于封装件下表面承载区两侧；一轴承，该轴承装设于活动轴承基座的轴承孔内，其一端设有旋钮另一端与一活动部件受力连接；一开盖卡槽，该开盖卡槽一端固定于活动部件内，开盖卡槽另一端插入到封装件盖子承载区下端。利用本技术可以方便打开半导体封装件的盖子,并可防止封装件受损。文档编号H01L21/00GK201994270SQ201120051569公开日2011年9月28日 申请日期2011年3月1日 优先权日2011年3月1日专利技术者程新龙, 陈志明 申请人:东莞矽德半导体有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于半导体封装件的开盖装置，其特征在于，包括：一活动轴承基座，该活动轴承基座上设有轴承孔；一封装件基座，该封装件基座与活动轴承基座固定连接，封装件基座上设有封装件盖子承载区、封装件下表面承载区及封装件外管脚承载区，所述封装件盖子承载区及封装件外管脚承载区凹入封装件下表面承载区表面，封装件盖子承载区位于封装件下表面承载区中部，封装件外管脚承载区位于封装件下表面承载区两侧；一轴承，该轴承装设于活动轴承基座的轴承孔内，其一端设有旋钮另一端与一活动部件受力连接；一开盖卡槽，该开盖卡槽一端固定于活动部件内，开盖卡槽另一端插入到封装件盖子承载区下端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志明，程新龙，
申请(专利权)人：东莞矽德半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44