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本实用新型是有关于一种用于半导体封装件的开盖装置,包括:一活动轴承基座，该活动轴承基座上设有轴承孔；一封装件基座，该封装件基座与活动轴承基座固定连接，封装件基座上设有封装件盖子承载区、封装件下表面承载区及封装件外管脚承载区，所述封装件盖子承...
该专利属于东莞矽德半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞矽德半导体有限公司授权不得商用。

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