封装打线工艺的压板构造制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装打线工艺的压板构造，主要包含一作业窗口及一缺口部。所述压板构造设于一打线接合机台上，所述压板构造向下固定一封装载板。所述作业窗口曝露局部的封装载板，以供所述打线接合机台的一焊接组件于所述作业窗口内对所述封装载板进行焊接打线。当所述压板构造需上升以便移动下方的所述封装载板时，所述焊接组件可暂时停留在所述缺口部的位置待命，因此，所述焊接组件与所述压板构造将不会发生碰撞，从而防止铜导线的焊接打线作业发生意外中断及机具损坏的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

封装打线工艺的压板构造
本技术涉及一种压板构造，特别是涉及一种可避免焊接组件碰撞压板且适用于铜导线打线接合工艺的压板构造。
技术介绍
半导体封装程序是用来提供一封装构造保护一半导体芯片，使半导体芯片在通电运作时能避免发生外力撞击、灰尘污染、受潮或氧化等问题，以便利用封装构造提升半导体芯片的使用可靠度及延长其使用寿命。在现有的半导体封装制造过程中，通常先取得半导体晶圆并对其进行晶圆测试，通过测试后的半导体晶圆接着会被切割成数个半导体芯片， 而各半导体芯片随后将被黏固在导线架(Ieadframe)或基板(substrate)上，以进行打线接合(wire bonding)程序。最后，再利用封胶材料包覆半导体芯片、导线以及导线架或基板的部份表面，如此即可大致完成半导体封装构造的半成品。请参照图IA及IB所示，图IA揭示一种现有的封装打线工艺的压板构造的侧剖视图；图IB揭示一种现有的封装打线工艺的压板构造的上视图。现有的封装打线工艺的压板构造91使用于一打线接合机台92上，约呈一平板状，其两端可各具有一略高的阶梯状部(未标示)以便于连接固定于一控制机构(未绘示)上，并受所述控制机构控制其升降作动。所述压板构造91由上向下移动，直到下压固定一封装载板93，例如导线架或基板。 所述封装载板93的上表面具有多个待打线的芯片(末标示)及多个待打线的焊垫或引脚 (未标示)。所述压板构造91包含一作业窗口 911以曝露局部的封装载板93，以供所述打线接合机台92的一焊接组件94于所述作业窗口 911上下左右移动的对所述封装载板93 进行焊接打线作业。所述打线接合机台92的焊接组件94主要包含一焊针941，所述焊针 941可输出导线以进行焊接打线，所述导线的材质选自铜、铝、银或金等。当所述导线的材质为铜导线时，为防止铜导线在打线期间氧化而影响打线接合的品质，因此，所述焊接组件94 另可包含一气体供应管942，所述气体供应管942会输出适当的具有惰性的气体，例如以氮气为主要成份的气体，以防止铜导线的氧化。请再参照图2A及2B所示，图2A揭示一种现有的封装打线工艺的压板构造于上升状态的侧剖视图；图2B揭示一种现有的封装打线工艺的压板构造于上升状态的上视图。当所述压板构造91需上升以便移动下方的封装载板93时，所述焊接组件94会暂时停留在一待机位置912。由于所述焊接组件94可移动范围受到所述打线接合机台92的限制，所述焊接组件94在Y轴(图1B，2B的纵方向)的最大移动只能接近于所述压板构造91的边缘， 因此所述待机位置912通常位于所述压板构造91的边缘上并邻近所述作业窗口 911，然而， 杆于所述焊接组件94的部份体积可能与所述压板构造91发生碰撞，特别是当所述焊接组件94包含所述气体供应管942时，所述焊接组件94与所述压板构造91发生碰撞的机率将更为增加，结果导致铜导线的焊接打线作业容易发生意外中断及机具损坏等问题。故，有必要提供一种封装打线工艺的压板构造，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种封装打线工艺的压板构造，其主要包含一缺口部的设计，所述缺口部的形状与焊接组件的外形相对应。因此，当压板构造需上升以便移动下方的封装载板时，焊接组件可暂时停留在缺口部的位置待命，故焊接组件与压板构造将不会发生碰撞，从而有效的防止铜导线的焊接打线作业发生意外中断及机具损坏的问题。为达上述目的，本技术提供一种封装打线工艺的压板构造，其设于一打线接合机台上，以由上向下固定一封装载板，且所述压板构造包含一作业窗口以曝露局部的所述封装载板，以供所述打线接合机台的一焊接组件于所述作业窗口对所述封装载板进行焊接打线，所述压板构造另包含一缺口部，设于所述压板构造的一边缘上，所述缺口部邻近所述作业窗口并呈一开口状，其中所述压板构造的缺口部对位于所述焊接组件的一待机位置，当所述压板构造需上升以便移动下方的封装载板时，所述缺口部供所述焊接组件暂时停留以免碰撞所述压板构造。在本技术的一实施例中，所述缺口部的形状与所述焊接组件的外形相对应。在本技术的一实施例中，所述压板构造用于铜导线打线工艺，所述焊接组件是一铜导线打线用焊接组件。在本技术的一实施例中，所述焊接组件包含一焊针及一气体供应管。在本技术的一实施例中，所述气体供应管是一陶瓷管。在本技术的一实施例中，所述气体供应管具有一穿孔以供所述焊针穿过。在本技术的一实施例中，所述缺口部的形状与气体供应管的外形相对应。在本技术的一实施例中，所述缺口部形状是一 V形开口。在本技术的一实施例中，所述压板构造约呈一平板状，其两端各具有一略高的阶梯状部以便于连接固定于一控制机构上，所述控制机构控制所述压板构造的升降作动。在本技术的一实施例中，所述压板构造设有一加热组件，用以加热所述封装载板的一打线区域的温度，以提高导线与焊垫之间的结合可靠度及结合良品率，并提高导线温度，从而使导线容易接合。附图说明图IA 现有的封装打线工艺的压板构造的侧剖视图。图IB 现有的封装打线工艺的压板构造的上视图。图2A 现有的封装打线工艺的压板构造于上升状态的侧剖视图。图2B 现有的封装打线工艺的压板构造于上升状态的上视图。图3A 本技术较佳实施例的封装打线工艺的压板构造的侧剖视图。图;3B 本技术较佳实施例的封装打线工艺的压板构造的上视图。图4A 本技术较佳实施例的封装打线工艺的压板构造于上升状态的侧剖视图。图4B:本技术较佳实施例的封装打线工艺的压板构造于上升状态的上视图。具体实施方式为让本技术上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本技术较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下本技术提供的封装打线工艺的加热治具及其方法主要在打线接合程序期间用来临时性承载夹持及加热一导线架(Ieadframe)或基板(substrate)等封装载体，以提高打线接合的质量。请参照图3A及;3B所示，图3A揭示本技术较佳实施例的封装打线工艺的压板构造的侧剖视图；图3B揭示本技术较佳实施例的封装打线工艺的压板构造的上视图。本技术的一种封装打线工艺的压板构造10用于一打线接合机台20上，约呈一平板状，其两端可具有略高的阶梯状部(未标示)以便于连接固定于一控制机构(末绘示) 上，所述控制机构控制所述压板构造10的升降作动。所述压板构造10由上向下移动，直到下压固定一封装载板30，例如导线架或基板。所述封装载板30的上表面具有多个待打线的芯片(未标示)及多个待打线的焊垫或引脚(未标示)。所述压板构造10包含一作业窗口 11以曝露局部的所述封装载板30，以供所述打线接合机台20的一焊接组件40于所述作业窗口 11上下左右移动的对所述封装载板30进行焊接打线作业。所述打线接合机台20的焊接组件40主要包含一焊针41，所述焊针41可输出导线以进行焊接打线，所述导线的材质选自铜、铝、银或金等。当所述导线的材质为铜导线时，为防止铜导线在打线期间氧化而影响打线接合的品质，因此，所述焊接组件40是一铜导线打线用焊接组件40，所述焊接组件 40另包含一气体供应管42，所述气体供应管42会输出适当的具有惰性的气体，例如以氮气为主要成份的气体以防止铜导本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种封装打线工艺的压板构造，其设于一打线接合机台上，以向下固定一封装载板，且所述压板构造包含一作业窗口以曝露局部的所述封装载板，以供所述打线接合机台的一焊接组件于所述作业窗口对所述封装载板进行焊接打线，其特征在于：所述压板构造包含一缺口部，设于所述压板构造的一边缘上，所述缺口部呈一开口状，其中所述压板构造的缺口部对位于所述焊接组件的一待机位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄中朋，包锋，罗赛文，高正国，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32