【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种晶体管焊线压板，属于电子
技术介绍
目前的晶体管焊线压板如附图I和附图2所示，包括压板1，压板I上设有沉槽9，沉槽9的底部中心设有长孔2，压板I正面和背面的长孔2周围均为平面，将晶体管焊线压板压在引线框架上时不能很好的将引线框架压实，这样会导致焊线焊接不牢，严重时会损伤晶体管芯片，降低了成品率，増加了生产成本，降低了生产效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对以上不足，提供ー种结构简单 、使用方便的晶体管焊线压板，使焊线焊接更牢固，提高了成品率，降低了生产成本，提高了生产效率。为了解决以上技术问题，本技术采用的技术方案如下一种晶体管焊线压板，包括压板，压板上设有沉槽，沉槽的底部中心设有长孔，压板靠近长孔的长边ー侧的位置间隔一定距离设有若干条第一缝隙，其特征在于所述压板背面具有若干条第一缝隙的长孔一侧设有第二台阶，长孔另ー侧设有第一台阶。作为上述技术方案的进ー步改进所述第二台阶和第一台阶分别与压板垂直。所述第一台阶上间隔一定距离设有若干条第二缝隙，第二缝隙与第一缝隙一一对应相通。所述第一台阶的上端间隔一定距离设有若干个开ロ。本技术采取以上...
【技术保护点】
一种晶体管焊线压板，包括压板（1），压板（1）上设有沉槽（9），沉槽（9）的底部中心设有长孔（2），压板（1）靠近长孔（2）的长边一侧的位置间隔一定距离设有若干条第一缝隙（3），其特征在于：所述压板（1）背面具有若干条第一缝隙（3）的长孔（2）一侧设有第二台阶（7），长孔（2）另一侧设有第一台阶（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏西滨，赵常杰，
申请(专利权)人：潍坊市汇川电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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