【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种引线框架压爪装置，属于电器元件加工设备
技术介绍
目前，在引线框架焊接过程中，大都采用压爪进行压紧，目前的压爪为一体结构，由于引线框架在生产过程中需要折弯，折弯后引线框架的各个点的高度不一致，当用传统的压爪压紧引线框架时，引线框架的各部位受カ不均匀，出现焊线不牢固、虚焊现象，导致出现废品，降低了生产质量。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种使引线框架各部委受カ均匀、提高可焊性和 生产质量的引线框架压爪装置。为了解决上述问题，本技术采用以下技术方案一种引线框架压爪装置，包括支架，所述支架包括竖直连接部，竖直连接部的上端连接有上平台和下平台，上平台和下平台平行设置，所述上平台上可拆卸连接有2-3个压爪。以下是本技术对上述方案的进ー步改进所述压爪包括压爪连接部和爪尖，所述压爪连接部上开有第一长孔，在第一长孔内设有调节螺钉，所述调节螺钉与上平台螺纹连接。可通过调节螺钉调节压爪的前后位置，并可微调压爪的左右位置。进ー步改进所述上平台上靠近压爪连接部后端的位置开有通孔，下平台上与上平台上的通孔相对应的位置开有沉槽，在上平台与下平台之间安装有调节弹簧，...
【技术保护点】
一种引线框架压爪装置，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）包括竖直连接部（9），竖直连接部（9）的上端连接有上平台（2）和下平台（10），上平台（2）和下平台（10）平行设置，所述上平台（2）上可拆卸连接有2？3个压爪。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁兆国，潘英，
申请(专利权)人：潍坊市汇川电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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