一种集成电路测试环境监控装置。所述集成电路测试环境监控装置包括转接单元和连接单元，其中所述转接单元经配置以接收测试环境监控设备的传感线，并且所述连接单元经配置以连接于两个所述转接单元之间。所述转接单元包括线容纳结构和端容纳结构，其中所述线容纳结构用以容纳所述传感线，所述连接单元的两端分别由两个所述转接单元的所述端容纳结构接收。由两个所述转接单元的所述端容纳结构接收。由两个所述转接单元的所述端容纳结构接收。
【技术实现步骤摘要】
集成电路测试环境监控装置
[0001]本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路测试环境监控装置。
技术介绍
[0002]在进行腔体类测试设备的环境温度监测时，传感线位置有具体的要求(例如3点法、5点法、9点法等)。在目前的技术中，传感线的位置并无法有效固定，容易偏离所要求监控的位置，从而出现测量得到的数据并非实际要求监控位置的数据的问题。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路测试环境监控装置以解决上述问题。
[0004]依据本申请一实施例，提出一种集成电路测试环境监控装置。所述集成电路测试环境监控装置包括转接单元和连接单元，其中所述转接单元经配置以接收测试环境监控设备的传感线，并且所述连接单元经配置以连接于两个所述转接单元之间。所述转接单元包括线容纳结构和端容纳结构，其中所述线容纳结构用以容纳所述传感线，所述连接单元的两端分别由两个所述转接单元的所述端容纳结构接收。
[0005]依据本申请一实施例，所述线容纳结构包括通孔，所述通孔的直径大于所述传感线的线宽。
[0006]依据本申请一实施例，所述线容纳结构包括线容纳区以及与所述线容纳区连通的缺口。
[0007]依据本申请一实施例，所述线容纳区包括圆形孔，所述圆形孔的直径大于所述传感线的线宽。
[0008]依据本申请一实施例，所述端容纳结构包括凹槽。
[0009]依据本申请一实施例，所述转接单元包括第一表面、设置于所述第一表面相对侧的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，所述侧表面包括第一端容纳结构和第二端容纳结构。
[0010]依据本申请一实施例，所述第一端容纳结构中的第一凹槽具有第一槽宽，所述第二端容纳结构中的第二凹槽具有大于所述第一槽宽的第二槽宽。
[0011]依据本申请一实施例，所述连接单元包括第一管和第二管，所述第一管的管径小于所述第二管的管径。
[0012]依据本申请一实施例，所述第一管可收纳于所述第二管之中。
[0013]依据本申请一实施例，所述第一管的管径与所述第一槽宽匹配，所述第二管的管径与所述第二槽宽匹配。
[0014]依据本申请一实施例，所述第一端容纳结构中的第一凹槽与所述第二端容纳结构中的第二凹槽具有相同槽宽。
[0015]依据本申请一实施例，所述连接单元的两端嵌入连接块，所述连接块的直径与所述第一凹槽和所述第二凹槽的槽宽匹配。
[0016]依据本申请一实施例，所述第一表面包括第三端容纳结构，所述第二表面包括第四端容纳结构，所述第一端容纳结构中的所述第一凹槽与所述第三端容纳结构中的第三凹槽匹配，所述第二端容纳结构中的所述第二凹槽与所述第四端容纳结构中的第四凹槽匹配。
[0017]依据本申请一实施例，所述集成电路测试环境监控装置包括多层结构，每一层结构由多个所述转接单元和连接于两个所述转接单元之间的所述连接单元所围绕成的多边形组成，每层结构由多个所述连接单元连接。
附图说明
[0018]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0019]图1演示依据本申请一实施例的集成电路测试环境监控装置的示意图。
[0020]图2A演示依据本申请一实施例的连接单元的示意图。
[0021]图2B演示依据本申请另一实施例的连接单元的示意图。
[0022]图3A演示依据本申请一实施例的转接单元的示意图。
[0023]图3B演示依据本申请一实施例的线容纳结构的放大示意图。
[0024]图4A演示依据本申请另一实施例的转接单元的示意图。
[0025]图4B演示依据本申请另一实施例的线容纳结构的放大示意图。
[0026]图5A及图5B演示依据本申请另一实施例的转接单元的示意图。
[0027]图6演示依据本申请一实施例的集成电路测试环境监控装置的组成示意图。
[0028]图7演示依据本申请另一实施例的集成电路测试环境监控装置的组成示意图。
具体实施方式
[0029]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0030]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0031]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、
5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0032]在目前的技术中会利用各式的腔体设备对集成电路进行测试，而在对集成电路进行测试的同时需要随时监测腔体环境中各个位置的各项参数(如温度、湿度等)。然而，目前的技术中缺少一种能在腔体设备中有效固定传感线的技术方案，使得监测到的参数不够精准。
[0033]图1演示依据本申请一实施例的集成电路测试环境监控装置1的示意图。在某些实施例中，集成电路测试环境监控装置1包括多个转接单元12以及多个连接于两个转接单元12之间的连接单元11。在某些实施例中，转接单元12经配置以接收测试环境监控设备的传感线。需注意的是，本申请并不限制转接单元12和连接单元11的数量本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试环境监控装置，其特征在于，包括转接单元和连接单元，其中所述转接单元经配置以接收测试环境监控设备的传感线，并且所述连接单元经配置以连接于两个所述转接单元之间；所述转接单元包括线容纳结构和端容纳结构，其中所述线容纳结构用以容纳所述传感线，所述连接单元的两端分别由两个所述转接单元的所述端容纳结构接收。2.如权利要求1所述的集成电路测试环境监控装置，其特征在于，所述线容纳结构包括通孔，所述通孔的直径大于所述传感线的线宽。3.如权利要求1所述的集成电路测试环境监控装置，其特征在于，所述线容纳结构包括线容纳区以及与所述线容纳区连通的缺口。4.如权利要求3所述的集成电路测试环境监控装置，其特征在于，所述线容纳区包括圆形孔，所述圆形孔的直径大于所述传感线的线宽且所述缺口的宽度小于所述传感线的线宽。5.如权利要求1所述的集成电路测试环境监控装置，其特征在于，所述端容纳结构包括凹槽。6.如权利要求5所述的集成电路测试环境监控装置，其特征在于，所述转接单元包括第一表面、设置于所述第一表面相对侧的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，所述侧表面包括第一端容纳结构和第二端容纳结构。7.如权利要求6所述的集成电路测试环境监控装置，其特征在于，所述第一端容纳结构中的第一凹槽具有第一槽宽，所述第二端容纳结构中的第二凹槽具有大于所述第一槽宽的第二槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱正华，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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