苏州日月新半导体有限公司专利技术

苏州日月新半导体有限公司共有177项专利

  • 一种集成电路测试环境监控装置。所述集成电路测试环境监控装置包括转接单元和连接单元,其中所述转接单元经配置以接收测试环境监控设备的传感线,并且所述连接单元经配置以连接于两个所述转接单元之间。所述转接单元包括线容纳结构和端容纳结构,其中所述...
  • 一种集成电路测试方法。所述集成电路测试方法包括:对集成电路料条上的集成电路产品进行检测;记录检测异常的集成电路产品并生成异常产品对照表;依据检测结果判断所述集成电路料条的良率是否达到预设良率;以及当所述集成电路料条的良率未达所述预设良率...
  • 本实用新型涉及一种集成电路装置。一示例性集成电路装置包括顶针模块以及吸取模块。顶针模块包括第一顶针构件以及第二顶针构件,其中第一顶针构件包括第一顶针座以及至少一个第一顶针组,第二顶针构件包括第二顶针座以及至少一个第二顶针组。吸取模块包括...
  • 一种集成电路转接装置。所述集成电路转接装置包括装置连接结构、吸嘴连接结构以及真空通道。所述装置连接结构经配置以连接至集成电路制造装置上。所述吸嘴连接结构从所述装置连接结构的一端延伸。所述吸嘴连接结构经配置以接收吸嘴。所述装置连接结构和所...
  • 一种集成电路装置。所述集成电路装置包括载板、胶层以及集成电路芯片。所述胶层涂覆于所述载板之上,其中所述胶层包括铜浆,所述胶层的厚度在5
  • 一种集成电路弹坑实验方法。所述集成电路弹坑实验方法包括去除集成电路产品的塑封体以暴露所述集成电路产品的芯片表面;将所述集成电路产品浸泡于含碘熔液中以进行弹坑实验;清洗经过弹坑实验的所述集成电路产品并观察经过弹坑实验的所述集成电路产品。经...
  • 本实用新型涉及一种集成电路封装体压合装置,其包括:底座、放置板以及盖板。底座包括:底座主体、定位块以及定位机构。定位块经设置而位于底座主体上,并在底座主体上界定一个容纳空间。定位机构经设置而位于底座主体上且位于容纳空间之中。定位机构包括...
  • 本实用新型公开了一种ARC自动换盘机的自动贴胶带机构,包括胶带供料机构、胶带检测机构、胶带裁切机构、第一胶带张紧机构、胶带头固定机构、第二胶带张紧机构、切胶带辅助机构、胶带吸取机构、胶带头对折及固定机构和贴胶带上下机构;胶带吸取机构与贴...
  • 本实用新型公开了一种ARC自动换盘机的编带传送、定位及缓存机构,包括一编带传送轨道,编带传送轨道上设有一条宽度可调的轨道槽,轨道槽的后端通过导向管连接块与编带导向软管连接,编带导向软管与编带导向块对接;轨道槽的上方设有两组弹性压紧滚轮组...
  • 一种集成电路测试装置,包括:第一运动部、第二运动部以及底座。所述第一运动部经配置以在第一方向上进行运动。所述第二运动部经配置以通过传动轴联动所述第一运动部,其中当所述第二运动部在不同于所述第一方向的第二方向上进行运动时通过所述传动轴联动...
  • 本申请公开一种集成电路焊线装置,包括热板以及压板。压板包括作业压合区和已焊线压合区。作业压合区压合集成电路料条中进行焊线作业的部分。已焊线压合区与作业压合区沿第一方向排列,并压合集成电路料条中完成焊线作业的部分。热板设置于压板的下方。热...
  • 本实用新型涉及一种集成电路装置,包括:压条以及打印平台。压条用于压合导线框架条。压条包括:压合区域、连接块以及弹性构件。压合区域包括连筋以及由连筋构成的网格。连接块设置于压合区域的两侧并与压合区域连接。弹性构件与连接块连接。打印平台包括...
  • 本实用新型公开了一种ARC自动换盘机的编带轨道机构,由旋转轨道底板、旋转轨道盖板、导向轨道底板、导向轨道盖板、光纤传感器和光纤传感器固定支架组成;旋转轨道盖板与旋转轨道底板盖合后构成编带旋转轨道模组,导向轨道盖板与导向轨道底板盖合后构成...
  • 本实用新型公开了一种ARC自动换盘机的Reel自动供料机构,包括一带落料圆孔的料仓固定底板,料仓固定底板上设有至少三组围绕落料圆孔边缘均匀分布的Reel尺寸切换模组;每组Reel尺寸切换模组的底部均设有一围绕落料圆孔边缘均匀分布的Ree...
  • 一种集成电路装置。所述集成电路装置包括载板、胶层以及集成电路芯片。所述胶层涂覆于所述载板之上,其中所述胶层包括铜浆,所述胶层的厚度在5
  • 一种集成电路测试装置,包括:第一运动部、第二运动部以及底座。所述第一运动部经配置以在第一方向上进行运动。所述第二运动部经配置以通过传动轴联动所述第一运动部,其中当所述第二运动部在不同于所述第一方向的第二方向上进行运动时通过所述传动轴联动...
  • 本实用新型涉及一种用于集成电路封装检测的承载装置。根据本申请部分实施例,该承载装置包括:承载板、基板及结合件,其中该承载板的一端与该基板的一端各自耦接到该结合件,且该承载板与该基板透过该结合件间能够呈一特定可调节角度而固定。本申请的承载...
  • 本实用新型涉及一种用于夹取集成电路装置的夹持装置,其包含:第一夹持臂、第二夹持臂以及连接部。连接部连接第一夹持臂及第二夹持臂。其中,第一夹持臂远离所述连接部的自由端处设置有第一凹部,且第二夹持臂远离所述连接部的自由端处设置有与第一凹部的...
  • 一种集成电路扩膜装置。所述集成电路扩膜装置包括:产品承载部、第一扣环承载部、第二扣环承载部以及抽气孔。所述产品承载部用于承载工作件。所述第一扣环承载部设置于所述产品承载部上方,其中所述第一扣环承载部用于承载第一扣环。所述第二扣环承载部设...
  • 一种集成电路去毛刺装置。所述集成电路去毛刺装置包括基座、集成电路去毛刺辅助装置以及清洗装置。所述基座用于承载放置在UV膜上的集成电路料条。当所述集成电路去毛刺辅助装置与所述基座组合时,所述集成电路去毛刺辅助装置覆盖所述UV膜并暴露所述集...
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