集成电路封装体压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种集成电路封装体压合装置，其包括：底座、放置板以及盖板。底座包括：底座主体、定位块以及定位机构。定位块经设置而位于底座主体上，并在底座主体上界定一个容纳空间。定位机构经设置而位于底座主体上且位于容纳空间之中。定位机构包括：定位主体以及第一定位针。第一定位针经设置而位于定位主体上。放置板经设置而位于底座上并位于容纳空间之中。盖板经设置而位于放置板上。与现有技术相比，本实用新型专利技术的实施例提供的集成电路封装体压合装置，通过对现有的压合装置的结构进行改进，解决了压合定位不准，压合偏移过大等问题，提高了集成电路产品的良率。提高了集成电路产品的良率。提高了集成电路产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装体压合装置


[0001]本技术大体上涉及集成电路
，更具体地，涉及一种集成电路封装体压合装置。

技术介绍

[0002]在集成电路领域中，往往需要将多层基板进行压合，以形成诸如微机电系统(memsmicro
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electro
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mechanicalsystem)麦克风(又称“硅麦”)封装等具有多层基板的集成电路封装形式。然而，在使用现有的压合装置对多层基板进行压合时，经常会产生压合定位不准，压合偏移过大等问题，这容易导致在后续的切割工艺中切割到基板的铜轨，进而造成产品失效。
[0003]因此，有必要对现有的集成电路封装体压合技术，例如压合装置进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的实施例的目的之一在于提供一种集成电路封装体压合装置，其可解决现有压合装置存在的压合定位不准，压合偏移过大等问题。
[0005]根据本技术的一实施例，一种集成电路封装体压合装置，其包括：底座、放置板以及盖板。底座包括：底座主体、定位块以及定位机构。定位块经设置而位于底座主体上，并在底座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述集成电路封装体压合装置包括：底座，其包括：底座主体；定位块，其经设置而位于所述底座主体上，并在所述底座主体上界定一个容纳空间；以及定位机构，其经设置而位于所述底座主体上且位于所述容纳空间之中，所述定位机构包括：定位主体；以及第一定位针，其经设置而位于所述定位主体上；放置板，其经设置而位于所述底座上并位于所述容纳空间之中；以及盖板，其经设置而位于所述放置板上。2.根据权利要求1所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述定位块为四个直角定位块，且分别设置于所述底座主体的四周。3.根据权利要求1所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述容纳空间的尺寸大于所述放置板的尺寸。4.根据权利要求1所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述定位主体包括第一定位孔以及可连接到所述第一定位孔的可调式连接部件。5.根据权利要求1所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述第一定位针为圆锥形。6.根据权利要求4所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述底座还包括位于所述容纳空间中且邻近所述定位块的第二定位针。7.根据权利要求6所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述放置板包括：放置板主体，其包括压合区域以及设置于所述压合区域外围的外部区域。8.根据权利要求7所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所述压合区域为镂空网格。9.根据权利要求7所述的集成电路封装体压合装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：程若生，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：