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本实用新型涉及一种集成电路封装体压合装置，其包括：底座、放置板以及盖板。底座包括：底座主体、定位块以及定位机构。定位块经设置而位于底座主体上，并在底座主体上界定一个容纳空间。定位机构经设置而位于底座主体上且位于容纳空间之中。定位机构包括：定...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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