本实用新型涉及一种射频信号封装体，其包括基板、电性焊接在所述基板上的至少一个电子元器件、罩设在所述基板上且密封收容所述电子元器件的屏蔽罩。所述屏蔽罩为塑胶屏蔽罩，所述塑胶屏蔽罩包括若干侧面和顶面，所述若干侧面首尾相接，所述顶面连接所述若...

本发明是关于料管处理装置。本发明的一实施例提供一料管处理装置，其包含：传送机构、挡料机构、搬运料机构，及检测翻转机构。其中，传送机构经配置以传送用于装载集成电路产品的料管，挡料机构经配置以止挡在传送机构上传送的料管，搬运料机构经配置以将...

本发明公开了一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺，所述四边无引脚封装件包括基板基体，多个引脚内埋于基板基体并凸出于所述基板基体，基板基体上设有IC芯片、多个导线触片，每个引脚凸出于所述基板基体的一端设有阻焊层；所述IC芯片与所述基...

本发明是关于扁平无引脚封装体。根据本发明的一实施例，一扁平无引脚封装体具有相对的第一侧与第二侧，包含：一芯片，一遮蔽该芯片的注塑壳体，及若干分列于该第一侧及第二侧的引脚。该若干引脚中的每一者包含遮蔽于该注塑壳体内的内引脚部及底面外露于该...

本发明涉及一种电子芯片屏蔽层结构，所述电子芯片采用环氧树脂封装，在所述环氧树脂表面溅射沉积有铜镀层，在所述铜镀层表面电镀形成有锡-镍-钴电磁屏蔽层。本发明采用溅镀和电镀技术电子芯片屏蔽层结构实现了射频产品不用外加金属屏蔽罩就拥有极好的抗...

本实用新型涉及引线框架及QFN封装体。一种适于QFN封装的引线框架包括第一芯片座和相邻的第二芯片座、第一引脚阵列和第二引脚阵列。第一、第二引脚阵列配置为连接位于其各自近侧的第一、第二芯片座的电路。第一引脚阵列和第二引脚阵列通过连筋连接在...

本发明涉及引线框架、QFN封装体、及形成QFN封装体的方法。一种适于QFN封装的引线框架包括第一芯片座和相邻的第二芯片座、第一引脚阵列和第二引脚阵列。第一、第二引脚阵列配置为连接位于其各自近侧的第一、第二芯片座的电路。第一引脚阵列和第二...

本实用新型公开一种半导体元件排列治具，其包含一固定座、一底板及多个承载条单元。所述底板枢接于所述固定座上，以使所述底板能够翻转为正面朝下；所述多个承载条单元通过一滑行组件沿纵向排列设置于所述底板上；及一伸缩组件连接于所述承载条单元之间以...

一种打线工艺的加热座及加热装置。所述加热座包含一底座，其表面形成有一凹陷部；一中间导热板，设置于所述凹陷部内并具有至少一真空吸槽；以及一顶板，设置于所述凹陷部内并对应贴附于所述中间导热板上，并具有多个微吸附孔对应连通所述中间导热板的真空...

本实用新型公开一种半导体元件移动载具，其包含一本体及多个安装块体。所述本体呈板块状，其上表面排列设置有多个安装凹部；每一所述安装块体的上表面设有一元件放置凹穴以对应放入一半导体元件，且分别对应卡合固定于所述多个安装凹部内。本实用新型通过...

本实用新型公开一种自洁式测试装置，包括一机台转塔、数个测试单元及一清洁单元，所述机台转塔包含一移动臂及一吸附器，所述测试单元各包含一测试座、一测试槽及数个探针，所述测试座设置在所述旋转轴周围，所述清洁单元包含一置放座、一置放槽及一清洁垫...

本实用新型公开一种半导体产品的分料装置，包含一测试单元、一移动单元、一出料单元及一侦测单元。所述出料单元包含一第一固定座及一第二固定座，所述第一固定座用以放置一良品出料管，所述第二固定用以放置至少一废品出料管，所述侦测单元包含至少一第一...

本实用新型公开一种封装基板的转接用载板，用以承载一发光二极管封装基板，其包含数个设备定位孔、数个基板固定孔以及数个固定柱。所述设备定位孔邻近配置于所述转接用载板的一侧边，以将所述转接用载板固定于封装设备上。所述数个基板固定孔呈现数个放射...

一种无外引脚半导体封装构造的导线架条，包含：一导线架区块，包含多个以矩阵规则排列的导线架单元；至少一边框区域，位于所述导线架区块的外围；以及多个排气孔，设于所述边框区域内，以排出进行封胶作业时位于所述导线架区块处的多余气体，避免溢胶现象...

本实用新型公开一种封装模具构造，其包含一第一模具部及一第二模具部，所述第二模具部与所述第一模具部对应配合。所述第一模具部设有一注胶室，所述注胶室设于所述第二模具部与所述第一模具部的合模面上。所述第二模具部具有一料筒室贯穿所述第二模具部并...

本发明公开一种半导体元件排列治具及其操作方法，其包含一固定座、一底板及多个承载条单元。所述底板枢接于所述固定座上，以使所述底板能够翻转为正面朝下；所述多个承载条单元通过一滑行组件沿纵向排列设置于所述底板上；及一伸缩组件连接于所述承载条单...

一种打线工艺的加热座及加热装置。所述加热座包含一底座，其表面形成有一凹陷部；一中间导热板，设置于所述凹陷部内并具有至少一真空吸槽；以及一顶板，设置于所述凹陷部内并对应贴附于所述中间导热板上，并具有多个微吸附孔对应连通所述中间导热板的真空...

本实用新型公开一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面；其特征在于，所述封装基板构造包含：一电感本体，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一介电层，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一第一连接垫，裸露于所述上表面，并电性连接所述电...

一种抗翘曲封装基板，其包含：一基板本体，其表面设有金属线路，所述金属线路由多条导线构成，并依照导线的面积密度分成疏区与密区；以及多个结构强化件，排布在所述疏区内并与所述导线绝缘分隔开。所述结构强化件有助于增加导线面积分布密度较低的基板结...

本实用新型提供一种测试装置及其探针构造，测试装置包括测试座及多个测试探针对，测试座包括多个探针孔，多个测试探针对是插设于测试座的探针孔内，每一所述测试探针对包括一第一弹簧探针与一第二弹簧探针，第一弹簧探针的第一接触端是偏离于第一弹簧探针...