封装基板构造制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面；其特征在于，所述封装基板构造包含：一电感本体，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一介电层，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一第一连接垫，裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体的一个位置；及至少二第二连接垫，裸露于所述上表面或所述下表面，并电性连接所述电感本体的另至少二个不同的位置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装基板构造，特别是有关于一种具有多个连接位置可供选择以调变电感值的封装基板构造。
技术介绍
已知技术的电子组装是将例如无源元件(passive element)的各式电子元件利用表面接合技术(surface mount technology, SMT)黏着于基板或印刷电路板上。由于电子元件是外露于基板的表面上，这造成许多问题，例如占用基板的接合表面积，此外，表面接合无源元件是利用锡膏、导脚、焊线等元件电性传递至基板，其电性路径的长度过长也容易干扰高频线路而产生寄生效应。再者，各类表面接合无源元件的组合会提高封装测试费用，影响封胶(molding)过程的模流；还有因着封胶而产生的热应力会造成无源元件的翘曲或黏附不可靠。故，已知技术中有采用埋入式无源元件(Embedded Passives)，是利用多层板的内层板制作过程，利用蚀刻或印刷方式，将无源元件直接制作在内层板上，再经压合成多层板后，将可取代基板表面上组装时所焊接的零散(Discrete)无源元件，以节省基板表面积让给主动元件及其布线。而埋入式、植入式或藏入式无源元件技术应用在现今的多层电路基板封装基板构造中，便可以将无源元件设计在内层电路中，但如何可以针对无源元件的需要可弹性做调整，不需要另外更换无源元件设计，以避免增加测试成本或重新设计的成本及时间，是本技术的一重要研发设计考量。故，有必要提供一种封装基板构造， 以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种封装基板构造，以解决现有技术所存在的封装基板构造中无源元件的设计弹性及重复性利用度不高问题。本技术的主要目的在于提供一种封装基板构造，其可以轻易利用将无源元件电感嵌入于多层电路封装基板的内层已达到节省基板表面积而将其让给主动元件及其布线。本技术的次要目的在于提供一种封装基板构造，其可以利用至少三个电感本体上的不同位置外接至连接垫以供芯片及基板和电路板上的有源/无源元件焊线接合时选择以控制调变电感值。为达成本技术的前述目的，本技术一实施例提供一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面，其中所述封装基板构造包含:至少一介电层、所述一电感本体、至少一第一连接垫及至少二第二连接垫。所述介电层设置于所述上表面和所述下表面之间。所述电感本体设置于所述上表面和所述下表面之间。所述第一连接垫裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体的一个位置。所述至少二第二连接垫裸露于所述上表面或所述下表面，并电性连接所述电感本体的另至少二个不同的位置。与现有技术相比较，本技术的封装基板构造，这样不但可对电路板上的电子元件所需的电感值设计弹性做调整，还可以因为不需要另外更换无源元件设计，进而减少测试成本及重新设计的成本及时间。附图说明图1是本技术一实施例封装基板构造的立体透视图。图2是本技术另一实施例封装基板构造的立体透视图。图3是本技术又一实施例封装基板构造的立体透视图。图4是本技术一实施例封装基板构造的应用立体图。图5是本技术另一实施例封装基板构造的应用侧面剖视图。具体实施方式为让本技术上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本技术较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本技术所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。请参照图1所示，本技术一实施例的封装基板构造，具有一上表面和一下表面,主要包含:至少一介电层10a、一电感本体20a、至少一第一连接垫30a以及至少二第二连接垫30b (裸露于所述上表面)、30b’(裸露于所述下表面)。所述介电层IOa设置于所述上表面和所述下表面之间 。所述电感本体20a设置于所述上表面和所述下表面之间。所述第一连接垫30a裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体20a的一个位置。所述至少二第二连接垫30b裸露于所述上表面或所述至少二第二连接垫30b’裸露于所述下表面，并电性连接所述电感本体20a的另至少二个不同的位置。所述第一连接垫30a及其中一个所述第二连接垫30b分别电性连接所述电感本体20a的两端，简单来说，所述连接垫至少有三个，从而达到可调电感的目的，至少三个连接垫可以在封装基板构造的同一个表面上，也可以分别在封装基板构造的不同表面上。请参照图1所示，在本技术一单层基板的实施例，所述介电层IOa为一单层介电层，所述电感本体20a是由位于同一层的一电感本体单元构成,所述电感本体20a螺旋状的形成于所述单层介电层的一外表面Si上；而所述第一连接垫30a可直接的形成在所述电感本体20a的一端上或是形成在所述介电层IOa的一外表面si上,若所述第一连接垫30a直接形成在所述电感本体20a的一端或一位置上，则所述第一连接垫30a的接垫宽度大于所述电感本体20a其余电感部位的线路宽度；若所述第一连接垫30a形成在所述介电层IOa的外表面Si上除电感所在位置以外的部分(未绘示)，其必须通过一线路(trace)电性连接所述电感本体20a的一端或一个位置。所述至少二第二连接垫30b若形成在所述介电层IOa的外表面si上,也与所述第一连接垫30a与所述电感本体20a的连接方式一样，包括直接设置在所述电感本体20a上或通过线路电性连接至所述电感本体20a的方式。若所述至少二第二连接垫30b’形成在所述介电层IOa的一外表面s2上，则通过一导通孔(via) 50的一端电性连接所述电感本体20a，此时，至少二第二连接垫30b’既可以直接设置在所述导通孔(via) 50的另一端，也可以设置在所述介电层IOa的外表面S2上并且通过一线路电性连接所述导通孔50的另一端(未绘示)。请再参考图1，所述封装基板构造的二阻焊层40a、40b，分别覆盖于所述介电层IOa及所述电感本体20a上而形成所述上表面和所述下表面，且所述二阻焊层40a、40b具有至少三个阻焊层开孔41a、40b(未绘示，请参考图5)，以裸露所述第一连接垫30a以及所述至少二第二连接垫30b、30b’。在本实施例中，所述介电层IOa的材质可为有机材质、纤维强化(Fiber-reinforced)有机材质或颗粒强化(particle-reinforced)有机材质等所构成，例如环氧树脂(Epoxy resin)、聚酰亚胺(Polyimide)、顺双丁稀二酸酰亚胺/三氮杂苯树脂(Bismaleimide Triazine, BT)、ABF (Ajinomoto Build-up Film)、苯并环丁烯(Benzocyclo-buthene,BCB) >FR4>FR5或芳香尼龙(Aramide)等，并且所述介电层IOa的厚度可以是介于50至80微米之间，但不限于此。所述介电层IOa用以承置所述电感本体20a及其它电子元件等。在本实施例中，属于无源元件的所述电感本体20a并未嵌埋于封装基板的介电层内层，而是设置在所述介电层IOa的外表面sI，并利用所述阻焊层40a保护所述第一电感本体20a，仅裸露所述第一连接垫30a。在本实施例中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面，其特征在于：所述封装基板构造包含：至少一介电层，设置于所述上表面和所述下表面之间；一电感本体，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一第一连接垫，裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体的一个位置；及至少二第二连接垫，裸露于所述上表面或所述下表面，并电性连接所述电感本体的另至少二个不同的位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂冠，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：