一种立体封装SRAM存储器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种立体封装SRAM存储器，包括多个SRAM芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个SRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成：多个SRAM芯片并联连接，引脚作为立体封装SRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型专利技术能相对降低占用印刷电路板的平面空间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种立体封装SRAM存储器
本技术涉及存储设备，尤其涉及一种立体封装SRAM存储器。
技术介绍
目前，很多印刷电路板(PCB)上都需要装有SRAM存储芯片，由于每一 SRAM存储芯片的容量有限，如果在某一应用是要使用很大的SRAM存储空间，那么就要扩充印刷电路板的面积，然后在上面贴置多个SRAM存储芯片。由于在一些特定场所，对某些使用印刷电路板的设备所占用的平面空间有一定的限制，可能就需要降低印刷电路板的平面面积；这样的话，相对较难地扩充印刷电路板(PCB)上的SRAM存储空间。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种立体封装SRAM存储器，其能相对降低占用印刷电路板的平面空间。上述技术问题通过以下技术方案实现:一种立体封装SRAM存储器，包括多个SRAM芯片，其特征在于，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个SRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；所述堆叠的多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成:多个SRAM芯片并联连接，引脚印刷电路板的引 脚作为立体封装SRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。多个SRAM芯片成并联连接，是指能使最终形成的立体封装SRAM存储器的存储容量为多个SRAM芯片的存储容量的累加总和。所述置放印刷电路板的数量少于或等于所述SRAM芯片的数量，每个置放印刷电路板上至少设有一个SRAM芯片。所述SRAM芯片的数量与置放印刷电路板的数量相同。所述SRAM芯片均采用存储容量为4Mb、数据总线宽度为16位、44个引脚的塑料封装SRAM芯片。所述SRAM芯片均采用存储容量为2Mb、数据总线宽度为16位、44个引脚的塑料封装SRAM芯片。所述多个SRAM芯片的地址总线、读信号线、写信号线分别复合。所述多个SRAM芯片的数据总线是并置。由上述技术方案可见，本技术利用多块置放印刷电路板来置放SRAM芯片，然后通过堆叠、灌封、切割后在外表面设置镀金连接线以将置放印刷电路板和引脚印刷电路连接成一个立体封装SRAM存储器。可见，本技术通立体封装方式避免在一个印刷电路板上进行并置所有SRAM芯片，减少了占用印刷电路板的平面空间，从而减少了印刷电路板的平面空间，尤其适合应用于航空、航天领域。附图说明图1为实施例一的本技术的截面图；图2为实施例一的本技术的五个SRAM芯片连接示意图；图3为实施例一的本技术的俯视示意图；图4为实施例二的本技术的截面图；图5为实施例二的本技术的四个SRAM芯片连接示意图。具体实施方式实施例一如图1、图2和图3所示，本实施例提供的一种立体封装SRAM存储器，包括从下至上进行堆叠的六个印刷电路板:一设有用于对外连接的引脚11的引脚印刷电路板1，一贴装有SRAM芯片21的第一置放印刷电路板2，一贴装有SRAM芯片31的第二置放印刷电路板3，一贴装有SRAM芯片41的第三置放印刷电路板4，一贴装有SRAM芯片51的第四置放印刷电路板5，及一贴装有SRAM芯片61的第五置放印刷电路板6 ;SRAM芯片21、31、41、51、61均采用存储容量为4Mb、数据总线宽度为16位的TS0P-44(44个引脚)的塑料封装SRAM芯片；堆叠的六个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线7 ;镀金连接线7将印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成一个存储容量达20Mb、数据总线宽度达40位、引脚封装为TS0P-84(84个引脚)封装的立体封装SRAM存储器:五个SRAM芯片成并联连接，引脚印刷电路板I的引脚11作为立体封装SRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。其中，五个SRAM芯片成并联连接，具体包括:五个SRAM芯片的地址总线、OE读信号线、WE写信号线分别复合；SRAM芯片21和SRAM芯片31的数据总线复合成第一复合数据线，SRAM芯片51和SRAM芯片61的数据总线复合成第二复合数据线，SRAM芯片41的16根数据线分成第一 8根和第二 8根进行复合成第三复合数据线，这3个复合数据线并置，共同构成40位数据总线。上述立体封装SRAM存储器的制备过程如下:(1)将引脚11焊接在引脚印刷电路板I上；将SRAM芯片21、31、41、51、61分别对应地设置在置放印刷电路板2、3、4、5、6上；(2)将引脚印刷电路板1、第一置放印刷电路板2、第二置放印刷电路板3、第三置放印刷电路板4、第四置放印刷电路板5、第五置放印刷电路板6从下至上进行堆叠；(3)使用环氧树脂8对六个印刷电路板进行灌封，对灌封后的六个印刷电路板进行切割以让六个印刷电路板在各自的周边上露出印刷电路线；(4)对六个印刷电路板进行表面镀金以形成镀金层，此时，镀金层与五个印刷电路板在各自的周边上露出的印刷电路线连接，露出的印刷电路线之间都相互连接且同时也连接引脚；(5)为了把该分离的信号结点分割开，对镀金层进行表面连线雕刻以形成镀金连接线7，镀金连接线7将印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成一个存储容量达20Mb、数据总线宽度达40位、引脚封装为TS0P-84(84个引脚)封装的立体封装SRAM存储器:五个SRAM芯片成并联连接，引脚印刷电路板I的引脚11作为立体封装SRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。其中，五个SRAM芯片成并联连接，具体包括:五个SRAM芯片的地址总线、OE读信号线、WE写信号线分别复合；SRAM芯片21和SRAM芯片31的数据总线复合成第一复合数据线，SRAM芯片51和SRAM芯片61的数据总线复合成第二复合数据线，SRAM芯片41的16根数据线分成第一 8根和第二 8根进行复合成第三复合数据线，这3个复合数据线并置，共同构成40位数据总线。本立体封装SRAM存储器的引脚的分布如图3所示。各引脚的具体用途如表I。表I引脚的具体用途权利要求1.一种立体封装SRAM存储器，包括多个SRAM芯片，其特征在于，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个SRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；所述堆叠的多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成:多个SRAM芯片并联连接，引脚印刷电路板的引脚作为立体封装SRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。2.根据权利要求1所述的立体封装SRAM存储器，其特征在于，所述置放印刷电路板的数量少于或等于所述SRAM芯片的数量，每个置放印刷电路板上至少设有一个SRAM芯片。3.根据权利要求2所述的立体封装SRAM存储器，其特征在于，所述SRAM芯片的数量与置放印刷电路板的数量相同。4.根据权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体封装SRAM存储器，包括多个SRAM芯片，其特征在于，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个SRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；所述堆叠的多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成：多个SRAM芯片并联连接，引脚印刷电路板的引脚作为立体封装SRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜军，黄小虎，
申请(专利权)人：珠海欧比特控制工程股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：