【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种封装构造及其制造方法，特别是有关于一种。
技术介绍
现今，随着如携带式个人电脑、智慧手机及数码相机等电子装置，微小化、多功能化及高性能化，半导体装置必须设计的更小且功能更多，因而使半导体封装构造(semiconductor package)在许多电子装置的使用上越来越普遍。例如，堆迭式封装构造(Package on Package,PoP)是一种很典型的立体式封装构造,将两个独立封装完成的封装体，加以堆迭形成单一封装构造，用以增加单一封装构造的电性功能，并节省印刷电路基板上进行表面粘着技术(SMT)时的使用空间。然而，所述封装构造在实际使用上仍具有下述问题，由于所述堆迭式封装构造的上封装构造的上基板及下封装构造的下基板的电路层需要通过锡球及/或仲介层(interposer)等元件进行电性连接，导致其上晶片及下晶片之间的导电路径较长；而且，所述上基板的电路需扇出到上晶片的周围设置接垫，及下基板的电路也需由周围的接垫再扇入到下晶片位置，因此使得所述电路层的布线设计会受到局限；另外，所述上基板及下基板的电路层是利用金属球或仲介层电性连接，由于所述...
【技术保护点】
一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含︰一硬板结构，其包含：一第一硬板表面；一第二硬板表面，相反于所述第一硬板表面；一容置槽，由所述第一硬板表面贯穿至第二硬板表面；数个线路层，形成在所述第一及第二硬板表面之间；及数个接垫，设置在所述第一硬板表面且电性连接所述线路层；一软板结构，其具有不小于所述硬板结构的可挠性，且包含：一第一软板表面，贴附在所述第二硬板表面；一第二软板表面，相反于所述第一软板表面；至少一重分布层，形成在所述第一及第二软板表面之间且电性连接所述硬板结构的线路层；及数个垂直导通孔，形成在所述第一及第二软板表面之间且对位于所述容置槽；一晶片，设置在...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装构造，其特征在于:所述半导体封装构造包含: 一硬板结构，其包含:一第一硬板表面；一第二硬板表面，相反于所述第一硬板表面；一容置槽，由所述第一硬板表面贯穿至第二硬板表面；数个线路层，形成在所述第一及第二硬板表面之间；及数个接垫，设置在所述第一硬板表面且电性连接所述线路层； 一软板结构，其具有不小于所述硬板结构的可挠性，且包含:一第一软板表面，贴附在所述第二硬板表面；一第二软板表面，相反于所述第一软板表面；至少一重分布层，形成在所述第一及第二软板表面之间且电性连接所述硬板结构的线路层；及数个垂直导通孔，形成在所述第一及第二软板表面之间且对位于所述容置槽； 一晶片，设置在所述容置槽中，并电性连接所述垂直导通孔；及 一封装胶体，填充于所述容置槽且包覆所述晶片。2.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于:所述半导体封装构造还包含至少一晶片元件或至少一封装元件，设置在所述第二软板表面且电性连接所述垂直导通孔。3.如权利要求2所述的半导体封装构造，其特征在于:所述半导体封装构造还包含至少一散热装置，设置在所述第二软板表面，且位于上述晶片元件或上述封装元件的周边。4.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于:所述第二软板表面具有至少一天线图案或电磁遮蔽图案，电性连接至所述重分布层。5.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于:所述半导体封装构造还包含至少一无源元件，设置在所述第二软板表面，且电性连接所述重分布层。6.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于:所述软板结构包含交替堆迭的至少I组的介电层及所述重分布层。7.如权利要求6所述的半导体封装构造，其特征在于:每一组所述介电层及重分布层的厚度为5微米以上。8.一种半导体封装构造的制造方法，其特征在于:所述制造方法包含步骤:提供一暂时性保护膜； 在所述暂时性保护膜上形成一硬板结构，其包含:一第一硬板表面，贴附于所述暂时性保护膜；一第二硬板表面，相反于所述第一硬板表面；一容置槽，由所述第一硬板表面贯穿至第二硬板表面；及数个线路层，形成在所述第一及第二硬板表面之间； 在所述容置槽中填充一剥离层，其包含:一第一剥离层表面，贴附于所述暂时性保护膜；及一第二剥离层表面，相反于所述第一剥离层表面且齐平于所述第二硬板表面； 在所述第二剥离层表面及第二硬板表面形成一软板结构，其具有不小于所述硬板结构的可挠性，且包含:一第一软板表面，贴附在所述第二剥离层表面及第二硬板表面；一第二软板表面，相反于所述第一软板表面；至少一重分布层，形成在所述第一及第二软板表面之间且电性连接所述硬板结构的线路层；及数个垂直...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐和明，洪志斌，赵兴华，翁肇甫，谢慧英，陈志松，刘昭源，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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