封装结构制造技术

本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括下焊盘；第一凸块，设置于下焊盘上，第一凸块的宽度往远离下焊盘方向渐缩；上焊盘，设置于下焊盘上方；第二凸块，设置于上焊盘上，第二凸块的宽度往远离上焊盘方向渐缩，其中，第一凸块与第二凸块水平重叠。通过改变凸块的形状，使凸块往远离焊盘的方向渐缩，减少了焊盘下压的水平面面积，增加了凸块之间的间距，使得填充材料在空隙中的流动性增强，避免填充物颗粒被卡住，减少空洞的产生，并且，不同凸块之间水平重叠，降低了封装结构的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，具体涉及一种封装结构。

技术介绍

1、现有的扇出封装体之间进行接合时，通常采用焊接的方式将两个扇出封装体通过凸块进行互连，凸块的材质可以是焊料。然而，由于扇出封装体相邻两个凸块之间的间距较小，在焊接过程中，将扇出封装体下压会导致焊盘上的焊料外扩，从而使得焊料之间的空隙变得更小，填充底部填充材料时，底部填充材料中的填充物颗粒易卡在焊料之间的空隙中无法流动而造成空洞。

技术实现思路

1、本申请提出了一种封装结构。

2、第一方面，本申请提供封装结构，包括：下焊盘；第一凸块，设置于所述下焊盘上，所述第一凸块的宽度往远离所述下焊盘方向渐缩；上焊盘，设置于所述下焊盘上方；第二凸块，设置于所述上焊盘上，所述第二凸块的宽度往远离所述上焊盘方向渐缩，其中，所述第一凸块与所述第二凸块水平重叠。

3、在一些可选的实施方式中，所述第一凸块的尖部水平重叠所述第二凸块。

4、在一些可选的实施方式中，所述第一凸块垂直中心轴与所述第二凸块垂直中心轴相互错开。>

5、在一些可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一凸块的尖部水平重叠所述第二凸块。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一凸块垂直中心轴与所述第二凸块垂直中心轴相互错开。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一凸块和所述第二凸块之间填充有底部填充材料。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括电连接件，所述电连接件设置于所述第一凸块与所述第二凸块之间，用于电性连接所述第一凸块与所述第二凸块。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一凸块的尖部水平重叠所述第二凸块。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一凸块垂直中心轴与所述第二凸块垂直中心轴相互错开。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一凸块和所述第二凸块之间填充有底部填充材料。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括电连接件...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：