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本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法，所述封装构造包含一硬板结构、一软板结构、一晶片及一封装胶体，所述软板结构具有不小于所述硬板结构的可挠性。通过所述硬板结构与软板结构的组合，使所述软板结构的重分布层直接电性连接所述硬板结构的线路层，不...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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