电子装置制造方法及图纸

本申请提出了一种电子装置，包括：功率芯片；第一散热器，具有连续侧面，被配置成为所述功率芯片提供散热路径；封装胶，包覆所述功率芯片，且侧向覆盖所述第一散热器的连续侧面的一部分；其中，所述第一散热器包括第一散热片、第一线路层以及设置于所述散热片和所述线路层之间的第一绝缘层，所述第一线路层电连接所述功率芯片的第一端子。本申请的电子装置由于取消了外接散热器件，可以减少导热界面，提升散热效果，还能够简化制程，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，具体涉及一种电子装置。

技术介绍

1、现有电源模组多采用dbc(direct bonded copper，直接覆铜)基板，dbc基板起到导电线路与电绝缘介质以及导热之作用。然而dbc基板制作工艺复杂，它是利用高温烧结将厚铜箔直接披覆在陶瓷基底上而形成，再经由曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形。因此，dbc基板的采用使得电源模组成本提高。

2、此外，dbc基板的金属层厚度较薄，散热性能不足，为了实现电源模组的散热需求，dbc基板需要再外接散热器件，这就会使现有电源模组在组装(assembly)制程上，需要多道接合(bonding)工艺，导致制程复杂，成本上升。

3、此外，dbc基板的金属层和外接的散热器件之间会产生一个额外的导热界面(thermal interface)，且该导热界面中间可能会有不利于导热的气泡存在，此导热界面的存在会影响散热效果。

技术实现思路

1、本申请提出一种电子装置，用于降低成本，提升散热效果。

2、本申请提出的电子装置，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装胶覆盖所述第一绝缘层的侧面。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述连续侧面包括所述第一散热片的侧面，所述第一绝缘层的侧面向外突出于所述第一散热片的侧面。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述功率芯片包括绝缘栅双极晶体管IGBT，所述第一端子包括集电极。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热片的厚度大于所述第一线路层。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括设置于所述功率芯片和...

【技术特征摘要】

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装胶覆盖所述第一绝缘层的侧面。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述连续侧面包括所述第一散热片的侧面，所述第一绝缘层的侧面向外突出于所述第一散热片的侧面。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述功率芯片包括绝缘栅双极晶体管igbt，所述第一端子包括集电极。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热片的厚度大于所述第一线路层。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括设置于所述功率芯片和所述第一线路层之间的垫片。

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国峯，洪志隆，黄昕华，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：