线路板压板工艺及其线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板压板工艺及其线路板，所述线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，在预排步骤中，在内层片之间增加由覆铜板制作的白板，形成内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠的预排结构，所述白板边缘设有图案。上述线路板压板工艺，在内层片之间加入白板，在后续压板过程中，白板边缘的图案可以防止滑板现象的发生，而在最后的锣板工序中，白板边缘的图案会锣掉，位于白板和内层片之间的半固化片以及覆铜板的绝缘层均留在了内层片之间，有效地增加了介质厚度，从而增加了线路板的特性阻抗，同时又降低了滑板的风险。本发明专利技术还公开了采用上述压板工艺得到的线路板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种线路板压板工艺，所述线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，其特征在于，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹凌乾，黄宗裕，
申请(专利权)人：皆利士多层线路版中山有限公司，
类型：发明
国别省市：