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本发明涉及一种芯片级底部填充胶，该材料由以下组分组成：环氧树脂15～50%、增韧剂1～20%、分散剂0.1～1%、消泡剂0.01～1%、偶联剂0.8～10%、颜料0.1～0.5%、填料40～70%、固化剂3～30%、稀释剂1～20%，上述百...
该专利属于烟台德邦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦科技有限公司授权不得商用。

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