本发明涉及一种性能优异的导电胶的制备方法，包括：将10～20份乙烯基硅油、1～5份含氢硅油、1～10份气相二氧化硅依次加入双行星搅拌釜内，在120～140℃条件下搅拌分散并真空脱水2小时，冷却至45℃以下，将5～15份有机溶剂、0.00...

本发明提供一种聚砜改性单组分中温固化环氧结构胶的制备方法，同时本发明提供了一种小批量合成聚砜树脂粉末的方法，这种聚砜改性单组分中温固化环氧结构胶在80℃下，30min内即可固化达到使用强度，与常规类似胶黏剂相比，具有更优的耐高温高湿性、...

本发明涉及一种LED封装胶组合物，由组分A与组分B按照重量比为1:1混合；其中，所述组分A按照重量份数包括：苯基乙烯基MQ硅树脂50

本发明公开了一种透明UV原位固化有机硅密封胶，包括如下重量份的组分：改性有机硅树脂75‑95份、巯基官能化有机硅材料1‑10份、填料1‑10份以及光引发剂0.5‑4份。本发明的有益效果是：本发明透明UV原位固化有机硅密封胶属于单组分胶，...

本发明公开了一种耐水解防沉降导电胶，包括以下重量份的组分：纳米级半透明性水性聚氨酯5‑20份、水性增粘树脂5‑15份、亲水性导电银粉50‑75份和防沉降助剂0.5‑5份。本发明采用高压高速分散制备纳米级半透明聚氨酯树脂，稳定性好，固化后...

一种抗硫化、高导热、耐高温导电金胶，按重量份计，包括如下组份：聚氨酯改性环氧丙烯酸酯0.5~5份、环氧树脂5~10份、环氧丙烯酸稀释剂2~10份、耐高温树脂0.5~5份、环氧固化剂0.1~5份、丙烯酸固化剂0.05~1份、改性片状金粉7...

本发明涉及一种高粘接性能有机硅压敏胶，按重量份计，包括如下组分：有机硅树脂70‑90份，有机硅橡胶30‑60份，聚合引发剂0.5‑5份，催化剂0.5‑5份，溶剂70‑120份；本发明通过合成的一款有机硅树脂，能够很好的提高其在基材的粘接...

本发明涉及一种耐油、耐高温、低挥发分有机硅胶，其中甲基乙烯基MQ树脂、甲基硅油、硅烷偶联剂1、硅烷偶联剂2、硅烷偶联剂3、含氢硅油、白炭黑、Pt催化剂、抑制剂、黑色色膏按20～35:40～50：0.5～3：0.5～3：0.5～3：3～9...

本发明涉及一种具有螯合作用的丙烯酸酯树脂的合成方法，其主要制备过程如下：使用2‑氯‑1,3‑丙二醇，经过四步法合成了具有螯合作用的丙烯酸酯树脂。该丙烯酸酯树脂的主要特点为活性丙烯酸酯双键两侧对称分布着六个具有螯合作用的磷酸酯基团，能以共...

本发明公开了一种耐湿低温固化环氧胶黏剂，按重量份数计，包括如下组分：环氧树脂：20‑50份、橡胶粒子改性环氧树脂：10‑30份、有机硅改性环氧树脂：1‑20份，稳定剂：0.1‑1份、固化剂：10‑50份、偶联剂：0.1‑1份、触变剂：0...

本发明公开了一种烷氧基封端有机硅聚醚共聚物的合成及其密封胶的制备。烷氧基封端有机硅聚醚共聚物的合成包括如下步骤：(1)将低含氢硅油、双端烯丙基聚醚与乙烯基三烷氧基硅烷加入容器，同时加入铂金催化剂；(2)对步骤(1)获得的体系进行微波处理...

本发明涉及一种高电绝缘性能底部填充胶，由以下各原料组成：自合成二氨基二苯砜改性环氧树脂25～35份、低粘度环氧树脂15～20份、联苯型环氧树脂25～35份、黑色颜料0.1～0.4份、固化剂15～20份。本发明制备的底部填充胶具有体积电阻...

本发明公开了一种紫外光固化有机硅披覆胶，包括以下重量份的组分：乙烯基硅树脂80‑95份、高含氢硅油3‑15、填料2‑5份、抑制剂0.1‑2份、催化剂0.1‑1份、粘接剂1‑3份、201甲基硅油1‑10份。本发明合成的乙烯基树脂自制的乙烯...

本发明公开了一种UV‑湿气双重固化聚氨酯密封胶，包括以下重量份的组分：聚氨酯预聚体100份、邻苯二甲酸二辛酯稀释剂10‑50份、填料50‑100份、钛白粉0‑10份、触变剂2‑4份、恶唑烷类除水剂2‑5份、附着力促进剂2‑5份、催化剂1...

本发明公开了一种聚氨酯‑丙烯酸酯结构胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分分别由以下重量份的物质组成，A组分：聚氨酯丙烯酸酯低聚物50‑90份、丙烯酸酯单体a 10‑50份和解络剂1‑5份；B组分：硼烷胺络合物：1‑5份，丙烯酸酯单体b...

本发明涉及一种具有高度环境适应性的硅酮密封胶，按质量份计由以下组分构成：丙烯酸改性有机硅主体树脂100份，多官能丙烯酸改性有机硅交联剂2~10份，单官能丙烯酸稀释剂5~30份，偶联剂2~8份，过氧化物1~7份，吸氧剂2~7份，本发明制备...

本发明涉及一种可吸附醛类VOC型树脂的合成方法，包含以下步骤:二元醇与二异氰酸酯按照摩尔比1:2‑2.3，在干燥惰性气体保护下，70‑90℃反应至‑NCO基团至设计值；然后加入与所选二元醇等摩尔量的羟基环氧，继续反应至‑NCO基团至设计...

本发明制备的一种具有高耐热性能的丙烯酸导电胶，由以下重量百分比的原料组成：具有高软化点的改性双马来酰亚胺树脂1～10%、含异氰尿酸酯基的改性丙烯酸酯树脂1～10%、丙烯酸酯单体1～10%、自由基热引发剂0.1～0.5%，导电粉末70～9...

本发明制备的一种可光热双固化的胶粘剂，由以下重量百分比的原料组成：一个分子上同时具有氧杂环丁烷基和异氰酸酯基的改性树脂20～40%、聚酯型聚氨酯改性丙烯酸酯树脂20～40%、丙烯酸酯单体20～40%、自由基光引发剂1～5%，自由基热引发...

本发明公开了一种湿固化聚氨酯热熔胶，由如下重量百分比的组分组成：多元醇A 15％～25％、多元醇B 10％～40％、增粘树脂5％～20％、抗氧剂0.1％～1％、遮光剂10％‑25％、异氰酸酯10％～35％、催化剂0.01％～0.1％和偶...