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本发明公开了一种预置胶膜的芯片及其实现方法，该芯片的电路层反面上预置胶膜层，该胶膜层与芯片的电路层反面对应配合且紧密贴合。本发明提供的芯片的背面预置了胶膜，将芯片安装在载带上加热固化，然后经过引线焊接、封装、测试等工艺，形成性能稳定的封装模...
该专利属于上海仪电智能电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海仪电智能电子有限公司授权不得商用。

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