一种TO-220HF防水密封引线框架制造技术

本发明专利技术涉及一种TO-220HF防水密封引线框架，包括芯片载片台、内引线焊接部以及引线管脚，芯片设置在所述芯片载片台上，芯片载片台的上部、左侧、右侧以及下部分别设置有第一V型防水槽、第二V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽，并形成一闭合空间，所述第一V型防水槽外部设置有宽度为0.30mm的第五V型防水槽，所述芯片载片台中间内引线管脚的根部设置有宽度为0.04～0.16mm的第六V型防水槽，所述芯片载片台两侧的两个引线管脚的根部均设置有宽度为0.03～0.15mm的第七V型防水槽。本发明专利技术的有益效果在于，提供一种抗冲击性强以及防水效果好的TO-220HF防水密封引线框架。

【技术实现步骤摘要】
一种T0-220HF防水密封引线框架
本专利技术涉及半导体器件封装的
，尤其涉及一种T0-220HF防水密封引线框架。
技术介绍
目前，现有的T0-220HF引线框架，芯片与引线框架的芯片部基片装配到位后进行塑封，由于芯片载片台的四周是平面，故引线框架与塑封料的结合强度低从而造成抗冲击强度弱以及防水性比较差的缺陷，另外，有的T0-220HF引线框架上的芯片载片台上虽然设置有防水槽，但防水槽下部未封闭形成闭环，且中间引脚根部无防水槽，防水效果不尽理想，经常会发现水汽或应力的冲击会从中间引脚和载片台下部无防水槽的部位突破，直接作用到载片台上的芯片上，导致产品测试时失效或上机时功能不良。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的上述问题，本专利技术的目的在于解决现有技术的缺陷，提供一种抗冲击性强以及防水效果好的T0-220HF防水密封引线框架。本专利技术提供了 一种T0-220HF防水密封弓丨线框架，包括芯片载片台、内引线焊接部以及引线管脚，所述芯片设置在所述芯片载片台上，所述芯片载片台的上部设置有第一 V型防水槽，所述芯片载片台的左侧设置有第二 V型防水槽，所述芯片载片台的右侧设置有第三V型防水槽，所述芯片载片台的下部设置有第四V型防水槽，所述第一 V型防水槽、第二V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽形成一闭合空间，所述第一 V型防水槽外侧设置有宽度为0.30mm的第五V型防水槽，所述芯片载片台中间引线管脚的根部设置有宽度为0.04?0.16mm的第六V型防水槽，所述芯片载片台外侧两个引线管脚的根部均设置有宽度为0.03?0.15mm的第七V型防水槽。进一步，所述第一 V型防水槽、第二 V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽的宽度均为0.20?0.40mm。进一步，所述第一 V型防水槽与所述第五V型防水槽之间的中心距为0.40?0.60mmo进一步，所述第六V型防水槽的宽度为0.08?0.12mm。进一步，所述第七V型防水槽的宽度为0.07?0.11mm。进一步，所述第一 V型防水槽、第二 V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽的宽度均为0.30mm。进一步，所述第一 V型防水槽与所述第五V型防水槽之间的中心距为0.50mm。本专利技术具有的优点和有益效果为:本实施的T0-220HF防水密封引线框架的芯片载片台的上部、左侧、右侧以及下部分别设置有第一 V型防水槽、第二 V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽，并构成一个闭合的防水空间，提高了芯片载片台的密封防水性能以及抗冲击性；另外，所述第一 V型防水槽的外侧设置有宽度为0.30mm的第五V型防水槽，使芯片载片台的防水气密性能再次得到提升；同时，所述芯片载片台中间引线管脚的根部设置有宽度为0.04?0.16mm的第六V型防水槽，所述芯片载片台外侧两个引线管脚的根部均设置有宽度为0.03?0.15mm的第七V型防水槽，在封装过程中，这些防水槽将被塑封料填充，从而形成具有一定深度和宽度的槽体结构，形成锁扣功能，将塑封料紧紧地和框架结合，使得锁紧力进一步增强；这样的设计使芯片载片台上的V型防水槽的外部多增加了一道阻隔，所以实际框架和塑封料结合的面积大大增加，由此形成的锁扣锁紧力是原设计无法比拟的，所以在封装时塑封料与框架的结合力更好，气密性更佳，有更好的抗冲击力，可有效保证产品的可靠性。【附图说明】图1为本实施例的T0-220HF防水密封引线框架的结构示意图；图2为图1中A-A剖结构示意放大图。【具体实施方式】下面将参照附图和具体实施例对本专利技术作进一步的说明。如图1以及图2所示:本专利技术实施例的一种T0-220HF防水密封引线框架，所述T0-220HF防水密封引线框架包括多个独立单元1，每个独立单元I包括芯片载片台2、内引线焊接部3以及引线管脚4，所述芯片设置在所述芯片载片台2上，所述芯片载片台2的上部设置有第一 V型防水槽201，所述芯片载片台2的左侧设置有第二 V型防水槽202，所述芯片载片台2的右侧设置有第三V型防水槽203，所述芯片载片台2的下部设置有第四V型防水槽204，所述第一 V型防水槽201、第二 V型防水槽202、第三V型防水槽203以及第四V型防水槽204形成一闭合空间，提高了芯片载片台I的密封防水性能以及抗冲击性；所述第一 V型防水槽201外侧设置有宽度为0.30mm的第五V型防水槽205，所述芯片载片台2中间引线管脚4的根部设置有宽度为0.04?0.16mm的第六V型防水槽207，所述芯片载片台外侧两个引线管脚4的根部均设置有宽度为0.03?0.15mm的第七V型防水槽206，以上所述V型防水槽的设置可使引线框架的防水能力进一步提高，同时在封装过程中，使封装料紧紧地和框架结合，使得锁紧力进一步增强，抗冲击力性能得到进一步提升。作为上述实施例的优选实施方式，所述第一 V型防水槽201、第二 V型防水槽202、第三V型防水槽203以及第四V型防水槽204的宽度均为0.20?0.40mm。作为上述实施例的优选实施方式，所述第一 V型防水槽201与所述第五V型防水槽205之间的中心距为0.40?0.60mm。作为上述实施例的优选实施方式，所述第六V型防水槽207的宽度为0.08?0.12mm0作为上述实施例的优选实施方式，所述第七V型防水槽206的宽度为0.07?0.1lmm0作为上述实施例的优选实施方式，所述第一 V型防水槽201、第二 V型防水槽202、第三V型防水槽203以及第四V型防水槽204的宽度均设置为0.30mm。作为上述实施例的优选实施方式，所述第一 V型防水槽201与所述第五V型防水槽205之间的中心距可选为0.50mm。最后应说明的是:以上所述的各实施例仅用于说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TO?220HF防水密封引线框架，包括芯片载片台、内引线焊接部以及引线管脚，所述芯片设置在所述芯片载片台上，其特征在于：所述芯片载片台的上部设置有第一V型防水槽，所述芯片载片台的左侧设置有第二V型防水槽，所述芯片载片台的右侧设置有第三V型防水槽，所述芯片载片台的下部设置有第四V型防水槽，所述第一V型防水槽、第二V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽形成一闭合空间，所述第一V型防水槽外侧设置有宽度为0.30mm的第五V型防水槽，所述芯片载片台中间引线管脚的根部设置有宽度为0.04～0.16mm的第六V型防水槽，所述芯片载片台外侧两个引线管脚的根部均设置有宽度为0.03～0.15mm的第七V型防水槽。

【技术特征摘要】
1.一种T0-220HF防水密封引线框架，包括芯片载片台、内引线焊接部以及引线管脚，所述芯片设置在所述芯片载片台上，其特征在于:所述芯片载片台的上部设置有第一 V型防水槽，所述芯片载片台的左侧设置有第二 V型防水槽，所述芯片载片台的右侧设置有第三V型防水槽，所述芯片载片台的下部设置有第四V型防水槽，所述第一 V型防水槽、第二V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽形成一闭合空间，所述第一 V型防水槽外侧设置有宽度为0.30mm的第五V型防水槽，所述芯片载片台中间引线管脚的根部设置有宽度为0.04?0.16mm的第六V型防水槽，所述芯片载片台外侧两个引线管脚的根部均设置有宽度为0.03?0.15mm的第七V型防水槽。2.根据权利要求1所述的T0-220HF防水密封引线框架，其特征在于，所述第一V型防水槽、第二 V型防水槽、第三V型...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，
申请(专利权)人：南通华隆微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：