本实用新型专利技术公开了一种TO-94霍尔器件去溢料装置，包括一台面，所述台面上设置有一电动装置、一传动装置、复数个刀片、一压轨、及一毛刷结构，所述电动装置与传动装置电动连接；所述电动装置与电源连接，所述电动装置包括一对第一齿轮，所述第一齿轮之间连接有第一传送带；所述传动装置包括一对第二齿轮，所述第二齿轮之间连接有第二传送带。本实用新型专利技术结构简单易操作，成本低，相对于传统的手工刮料的繁琐，利用刀片的尖锐部可以快速有效的去除半导体框架前端部分的溢料，且又不刮伤引脚，毛刷结构可以扫去半导体的溢料残渣，工作效率高，同时提高了去除溢料的稳定性和产品质量。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种TO-94霍尔器件去溢料装置，包括一台面，所述台面上设置有一电动装置、一传动装置、复数个刀片、一压轨、及一毛刷结构，所述电动装置与传动装置电动连接；所述电动装置与电源连接，所述电动装置包括一对第一齿轮，所述第一齿轮之间连接有第一传送带；所述传动装置包括一对第二齿轮，所述第二齿轮之间连接有第二传送带。本技术结构简单易操作，成本低，相对于传统的手工刮料的繁琐，利用刀片的尖锐部可以快速有效的去除半导体框架前端部分的溢料，且又不刮伤引脚，毛刷结构可以扫去半导体的溢料残渣，工作效率高，同时提高了去除溢料的稳定性和产品质量。【专利说明】T0-94霍尔器件去溢料装置
本技术涉及一种半导体加工设备，具体涉及一种Τ0-94霍尔器件去溢料装置。
技术介绍
目前，半导体封装完成后，是多个半导体联排结构，在每一个半导体的框架和接线柱上会有一些溢料，一般接线柱上的溢料可以通过高压水冲洗或者化学物质溶解，但是在半导体框架前端部分的溢料只能通过手工剔除，工作效率特别低，而且容易造成刮伤引脚，造成产品测试时接触不良失效。 因此，在生产过程中，如何快速有效的去除溢料，且又不刮伤引脚，成了亟待解决的技术问题。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术的目的在于提供一种Τ0-94霍尔器件去溢料装置，其可以快速有效的去除半导体框架前端部分的溢料，且又不刮伤引脚，工作效率高，操作简单，成本低。 为了实现上述目的，本技术的技术方案为: Τ0-94霍尔器件去溢料装置，包括一台面，所述台面上设置有一电动装置、一传动装置、复数个刀片、一压轨、及一毛刷结构，所述电动装置与传动装置电动连接。 作为本技术的优选方案之一，所述电动装置与电源连接，所述电动装置包括一对第一齿轮，所述第一齿轮之间连接有第一传送带。 作为本技术的优选方案之一，所述传动装置包括一对第二齿轮，所述第二齿轮之间连接有第二传送带。 作为本技术的优选方案之一，所述压轨设置于两个第二齿轮的下方，供待处理的肖特基二极管滑动，所述压轨的上方及下方均间隔设置有复数个刀片，所述刀片的端部为一尖锐部，所述尖锐部可以扎进引脚缝隙，去除溢料。 作为本技术的优选方案之一，所述毛刷结构设置于所述压轨的出料端，用于扫除肖特基二极管的溢料残渣。 作为本技术的优选方案之一，所述压轨的上方还设置有复数个压轮，用于压紧半导体，更好的完成去除溢料操作。 与现有技术相比，本技术的有益效果是: 本技术结构简单易操作，成本低，相对于传统的手工刮料的繁琐，利用刀片的尖锐部可以快速有效的去除半导体框架前端部分的溢料，且又不刮伤引脚，毛刷结构可以扫去半导体的溢料残渣，工作效率高，同时提高了去除溢料的稳定性和产品质量。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术的结构特征和技术要点，下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进行详细说明。 图1是本技术实施例的T0-94霍尔器件去溢料装置的主视图； 图2是本技术实施例的T0-94霍尔器件去溢料装置的俯视图。 附图标记说明:1-台面，11-电动装置，12-传动装置，13-刀片，15-毛刷结构，Ila-第一齿轮,Ilb-第一传送带，12a-第二齿轮，12b-第二传送带，14a-压轮。 【具体实施方式】 下面将结合本实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。 参见图1及图2所示，一种T0-94霍尔器件去溢料装置，包括一台面1，所述台面I上设置有一电动装置11、一传动装置12、复数个刀片13、一压轨(图中未显示)、及一毛刷结构15，所述电动装置11与传动装置12电动连接。所述电动装置11与电源连接，所述电动装置11包括一对第一齿轮Ila,所述第一齿轮Ila之间连接有第一传送带lib。 所述传动装置12包括一对第二齿轮12a，所述第二齿轮12a之间连接有第二传送带12b。所述压轨设置于两个第二齿轮12a的下方，供待处理的肖特基二极管滑动，所述压轨的上方及下方均间隔设置有复数个刀片13，所述刀片13的端部为一尖锐部，所述尖锐部可以扎进引脚缝隙，去除溢料。所述压轨的上方还设置有复数个压轮14a，用于压紧半导体，更好的完成去除溢料操作。 所述毛刷结构15设置于所述压轨的出料端，用于扫除肖特基二极管的溢料残渣。 综上所述，本实施例结构简单易操作，成本低，相对于传统的手工刮料的繁琐，利用刀片的尖锐部可以快速有效的去除半导体框架前端部分的溢料，且又不刮伤引脚，毛刷结构可以扫去半导体的溢料残渣，工作效率高，同时提高了去除溢料的稳定性和产品质量。 上述【具体实施方式】，仅为说明本技术的技术构思和结构特征，目的在于让相关人士能够据以实施，但以上所述内容并不限制本技术的保护范围，凡是依据本技术的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本技术的保护范围之内。【权利要求】1.T0-94霍尔器件去溢料装置，它包括一台面，其特征在于，所述台面上设置有一电动装置、一传动装置、复数个刀片、一压轨、及一毛刷结构，所述电动装置与传动装置电动连接。2.根据权利要求1所述的Τ0-94霍尔器件去溢料装置，其特征在于，所述电动装置与电源连接，所述电动装置包括一对第一齿轮，所述第一齿轮之间连接有第一传送带。3.根据权利要求1所述的Τ0-94霍尔器件去溢料装置，其特征在于，所述传动装置包括一对第二齿轮，所述第二齿轮之间连接有第二传送带。4.根据权利要求1所述的Τ0-94霍尔器件去溢料装置，其特征在于，所述压轨设置于两个第二齿轮的下方，供待处理的肖特基二极管滑动，所述压轨的上方及下方均间隔设置有复数个刀片，所述刀片的端部为一尖锐部。5.根据权利要求1所述的Τ0-94霍尔器件去溢料装置，其特征在于，所述毛刷结构设置于所述压轨的出料端。6.根据权利要求4所述的Τ0-94霍尔器件去溢料装置，其特征在于，所述压轨的上方还设置有复数个压轮。【文档编号】H01L21/56GK203932016SQ201420239072【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月9日 优先权日:2014年5月9日 【专利技术者】陆军, 马永利, 李秀青 申请人:南通华隆微电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
TO‑94霍尔器件去溢料装置，它包括一台面，其特征在于，所述台面上设置有一电动装置、一传动装置、复数个刀片、一压轨、及一毛刷结构，所述电动装置与传动装置电动连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆军，马永利，李秀青，
申请(专利权)人：南通华隆微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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