本实用新型公开了一种TO-94功率集成电路封装结构，包括复数个独立的封装单元，所述封装单元包括第一框架载片台、第二框架载片台、内引线焊接部及引线管脚组件；所述引线管脚组件包括第一管脚、第二管脚、第三管脚及第四管脚，所述第一框架载片台与第...

本实用新型公开了一种霍尔器件的生产保护装置，包括供氮气装置、氮气流量计、电磁阀、固定装置及出气口，所述供氮气装置与氮气流量计相连接，所述氮气流量计与电磁阀相连接，并与出气口之间设置有输气管，所述输气管靠近出气口的一端经固定装置固定。该保...

本实用新型公开了一种芯片固定架，包括一底座及一放置于底座上方的外环；所述底座为一圆盘中空结构，底座的中部设置有一凸起内环，所述外环放置于凸起内环的外侧，所述外环的直径大于所述凸起内环的直径，所述外环与凸起内环之间有一缝隙；贴合在蓝膜上的...

本实用新型公开了一种TO-94霍尔器件去溢料装置，包括一台面，所述台面上设置有一电动装置、一传动装置、复数个刀片、一压轨、及一毛刷结构，所述电动装置与传动装置电动连接；所述电动装置与电源连接，所述电动装置包括一对第一齿轮，所述第一齿轮之...

本实用新型公开了一种高温反偏试验设备，包括一设备主体，所述设备主体的上端面上设置有复数通孔，每个所述通孔内设有一试验基座，所述试验基座上设置有三个供三极管/二极管的引脚插入用的插入孔，所述复数个试验基座均与电线电性连接，并与所述设备主体...

本实用新型涉及一种TO-220防水密封引线框架，包括芯片载片台，芯片载片台的一端连接有散热片，散热片上设置有安装孔，另一端设置有框架引线焊接部，芯片载片台的顶部设置有第一防水密封槽，芯片载片台的左侧设置有第二防水密封槽，芯片载片台的右侧...

本实用新型涉及一种TO-220HF防水密封引线框架，包括芯片载片台、内引线焊接部以及引线管脚，芯片设置在所述芯片载片台上，芯片载片台的上部、左侧、右侧以及下部分别设置有第一V型防水槽、第二V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽，并...

本实用新型涉及一种半导体封装用绷片装置，包括绷片底座和下压盖板，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于...

本实用新型涉及一种半导体器件切筋装置，包括底座、振动盘、直轨道、定位切筋装置以及接料装置，底座包括圆柱体以及套设在圆柱体上的固定圆环，振动盘包括转动体以及设置在转动体上部的输送轨道，输送轨道上设置有用于排列半导体器件的第一卡槽，直轨道倾...

本发明涉及一种TO-220防水密封引线框架，包括芯片载片台，芯片载片台的一端连接有散热片，散热片上设置有安装孔，另一端设置有框架引线焊接部，芯片载片台的顶部设置有第一防水密封槽，芯片载片台的左侧设置有第二防水密封槽，芯片载片台的右侧设置...

本发明涉及一种半导体器件切筋装置，包括底座、振动盘、直轨道、定位切筋装置以及接料装置，底座包括圆柱体以及套设在圆柱体上的固定圆环，振动盘包括转动体以及设置在转动体上部的输送轨道，输送轨道上设置有用于排列半导体器件的第一卡槽，直轨道倾斜式...

本发明涉及一种TO-220HF防水密封引线框架，包括芯片载片台、内引线焊接部以及引线管脚，芯片设置在所述芯片载片台上，芯片载片台的上部、左侧、右侧以及下部分别设置有第一V型防水槽、第二V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽，并形成...

本发明涉及一种半导体封装用绷片装置，包括绷片底座和下压盖板，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于所述...

一种半导体封装装片工艺方法，焊料装片时采用氮、氢混合气，氮、氢混合气是由液氨分解而成的，液氨分解是由镍触媒活化，升温１９０－２００℃，保温１小时后，升温４９０－５００℃，保温２小时后，再升温６４０－６５０℃，保温３小时后，再升温７９０－...