【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型芯片封装结构，应用于芯片封装，属于芯片制造与封装领域。
技术介绍
对于功率集成电路封装，因为使用功率大，所以芯片面积大，产生的热量也多，要求封装的承载芯片的底座厚，且芯片布线为多个方向。为了满足这些要求，一般采用厚的底座铆接上多边布线的引脚，再包覆塑胶的方法。这样的封装，体积外形较大，产生使用时占用空间大，且消耗的材料资源多。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型芯片封装结构，从而实现在小的外形下达到高功率的集成电路芯片封装。本技术的特征在于一种新型芯片封装结构，包括具有引脚的底座和与底座引脚连接的芯片，其特征在于所述引脚与底座一体成型，所述引脚一端伸出底座，所述引脚的另一端位于底座内且成单边朝向布线。本技术的优点本技术所述结构中单边布线的引脚与底座为一体成型，多边布线的引脚改变为单边布线，减少了繁杂的底座与多边布线引脚的铆接工艺，产生了工序少、可靠性高、封装体积小、使用空间要求低、且消耗的材料资源省得优点。附图说明图I为本技术实施例结构示意图。图2为图I的A-A向剖视图。具体实施方式参考图I和图2, —种新型芯片封装结构，包括具有引脚2的底座I和与底座引脚2连接的芯片3，所述引脚2与底座I 一体成型，所述引脚2 —端2-1伸出底座1，所述引脚2的另一端位于底座I内且成单边朝向布线。上述底座I上还设有包覆住芯片3的塑胶体4。具体实施过程本技术在实施过程中，将原先多边布线的引脚设计成单边布线，可以有效简化布线工艺，而且采用引脚与底座一体化成型，可以减少铆接工艺，节省成本,并且本技术的结构体积小,可靠性高。以上所述仅为本技术的较佳实施例...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种新型芯片封装结构，包括具有引脚的底座和与底座引脚连接的芯片，其特征在干所述引脚与底座一体成型，所述引脚一端伸出底座，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘坚，
申请(专利权)人：福建合顺微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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