【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有形变补偿面散热机构的功率半导体器件。
技术介绍
在电力电子
当中，常利用功率半导体器件对交、直流电源加以转换与控 制，以达到各种需求，功率半导体器件从整体结构上说基本由以硅(或锗)为本质材料所制 成的晶体层为主体，并由晶体层向外延伸必要的电气引脚，利用电气引脚构成整体功率半 导体器件与电气电路的连接。当功率半导体器件实际运作时会产生高温，进而影响功率半导体器件的运作效 能，因此一般功率半导体器件多会在底部设置散热片，以供使用者依照电路设计的需要加 装外散热器，从而达到降低功率半导体器件温度的目的。当在工作状态下，功率半导体器件由紧定螺钉锁紧，在高温的作用下塑胶体会向 外膨胀，导致半导体器件拱起或其他变形，从而会使散热片脱离散热器致使散热失效，大大 影响了功率半导体器件的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型半导体，该产品可有效解决由于热变形而导 致的散热板散热失效的问题。本技术的技术方案在于一种具有散热结构的功率半导体器件，包括芯片连 接座板，所述芯片连接座板上侧设置有包覆在芯片及连接座板两侧端的塑胶体，其特征在 于所述芯片连接座板下侧在塑胶体底部形成凸台，用以形成热或其他引起的形变补偿面。本技术的优点在于结构简单，易于加工制造，通过将底部塑胶体的厚度边 薄，使得芯片连接座板或固设于芯片连接座板上的导热板高出塑胶体，从而将塑胶体产生 变形拱的高度作出了补偿，有效保证散热。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式本技术包括芯片连接座板1，所述芯片连接座板上侧设置有包覆在芯片2及 连接座板两侧端的塑胶体3，其特征在...
【技术保护点】
一种具有形变补偿面散热结构的功率半导体器件，包括芯片连接座板，所述芯片连接座板上侧设置有包覆在芯片及连接座板两侧端的塑胶体，其特征在于：所述芯片连接座板下侧在塑胶体底部形成凸台，用以形成热引起的形变补偿面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高耿辉，刘坚，
申请(专利权)人：福建合顺微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]
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