【技术实现步骤摘要】
一种带有脱离与锁定组合槽引线框架的半导体器件
本技术涉及一种带有脱离与锁定组合槽引线框架的半导体器件。
技术介绍
在半导体器件封装领域中，半导体器件的模塑料通常是包覆在带有纵向通槽的引线框架上，由于这种结构的引线框架与模塑料的紧固力不足，导致许多半导体器件产品出现模塑料从引线框架上脱落的问题，这大大影响了半导体器件产品的质量，同时降低了半导体器件产品的合格率，增加了企业的生产成本。为了解决上述问题，需要增强半导体器件的引线框架与模塑料的紧固力，防止模塑料与引线框架上脱离，同时也要有能有效防止外侧应力传递到芯片的结构措施。
技术实现思路
为了克服现有技术中的不足，本技术的目的在于提供了一种带有脱离与锁定组合槽引线框架的半导体器件，解决了半导体器件半导体器件产品中长期存在的模塑料与引线框架上脱离的质量问题，同时也能有效地防止外侧应力传递到芯片。 为了实现上述目的，本技术的技术方案是:一种带有脱离与锁定组合槽引线框架的半导体器件，包括引线框架、设置于引线框架上的芯片和包覆芯片及引线框架的模塑料，所述引线框架上开设有一纵向通槽，所述纵向通槽下端开口是由直通端口和扩孔端口组成，所述模塑料通过纵向通槽及其下端开口与引线框架相扣。 进一步的，所述引线框架具有连成一体的散热固定部、芯片部和管脚部，所述芯片设置于引线框架芯片部的中间，所述纵向通槽开设于引线框架芯片部靠近散热固定部的一侧。 进一步的，所述引线框架芯片部远离散热固定部的另一侧下端开设有与模塑料相扣的缺口。 进一步的，所述引线框架由散热片制作而成。 与现有技术相比，本技术具有以下...
【技术保护点】
一种带有脱离与锁定组合槽引线框架的半导体器件，其特征在于：包括引线框架、设置于引线框架上的芯片和包覆芯片及引线框架的模塑料，所述引线框架具有连成一体的散热固定部、芯片部和管脚部，所述芯片设置于引线框架芯片部的中间，所述引线框架芯片部靠近散热固定部的一侧开设有一纵向通槽，所述纵向通槽下端开口的孔径大于纵向通槽上端开口,所述纵向通槽下端开口是由直通端口和一旁侧的扩孔端口组成，所述扩孔端口位于引线框架芯片部这一侧，所述引线框架芯片部远离散热固定部的另一侧下端开设有与模塑料相扣的缺口，所述模塑料通过纵向通槽及其下端开口与引线框架相扣。
【技术特征摘要】
1.一种带有脱离与锁定组合槽引线框架的半导体器件，其特征在于:包括引线框架、设置于引线框架上的芯片和包覆芯片及引线框架的模塑料，所述引线框架具有连成一体的散热固定部、芯片部和管脚部，所述芯片设置于引线框架芯片部的中间，所述引线框架芯片部靠近散热固定部的一侧开设有一纵向通槽，所述纵向通槽下端开口的孔径大于纵向通槽上端开口，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘坚，
申请(专利权)人：福建合顺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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