【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型功率半导体器件。
技术介绍
在电力电子
当中，常利用功率半导体器件对交、直流电源加以转换与控 制，以达到各种需求，功率半导体从整体结构上说基本由以硅(或锗)为本质材料所制成的 晶体层为主体，并由晶体层向外延伸必要的电气引脚，利用电气引脚构成整体功率半导体 与电气电路的连接。当功率半导体实际运作时会产生高温，此时功率半导体器件由紧定螺钉锁紧，在 高温的作用下塑胶体会向外膨胀，产生向中间挤压的热应力，由热应力产生的机械应力会 对中心的芯片产生不良影响，严重时还会造成半导体器件的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型半导体，该产品可有效解决由于热应力产生 的塑封体引起的芯片损坏的问题。本技术的技术方案在于一种新型功率半导体器件，包括引线框架，焊接在引 线框架上的晶体管和集成电路芯片，以及包覆在晶体管和集成电路芯片及引线框架两侧端 的塑胶体，其特征在于所述塑胶体上设置有若干条热变形缓冲缝道。本技术的优点在于结构简单，易于加工制造，通过对塑封体的外形做适当的 变化，即可达到防止由塑封体变形引起的芯片挤压损坏问题，。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1的俯视图。具体实施方式本技术包括引线框架1，焊接在引线框架上的晶体管和集成电路芯片2，以及 包覆在晶体管和集成电路芯片及引线框架两侧端的塑胶罩3，其特征在于所述塑胶体上 设置有若干条热变形缓冲缝道4，所述塑胶体上设有引脚伸出端5，两侧分别设有紧定螺钉 通孔6。为了达到最佳的使用效果，本技术所述的热变形缓冲缝道可开设于功率半导 体的上表面，于上表面的两侧分别开设一条缝道，以达到均...
【技术保护点】
一种新型功率半导体器件，包括引线框架，焊接在引线框架上的晶体管和集成电路芯片，以及包覆在晶体管和集成电路芯片及引线框架两侧端的塑胶体，其特征在于：所述塑胶体上设置有若干条热变形缓冲缝道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高耿辉，刘坚，
申请(专利权)人：福建合顺微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[]
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