【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路封装技术的引线框，特别是涉及S0P14引线框。
技术介绍
SOP系列集成电路封装是双列贴片式的，塑封体两侧的脚数是相等的，如图I所示，SOP14引线框的基岛I的两边各有7个引线2。如图2所示，国内现有的S0P14封装，每条线框只有5排14列，即每条为70只。这种S0P14引线框长条，其中的两只引线框产品在Y方向排列时是一只产品挨着另一只产品，两只产品Y方向的中心距为8. 128mm。这种结构消耗铜材比较多，生产效率也不高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，用于解决现有S0P14引线框矩阵条消耗的材料过多、效率不高的问题。为了解决上述的技术问题，本技术提出一种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，包括引线框，引线框包括引线和基岛，引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚；以及引线框的基岛两边均有7个引线，相邻的两个引线框中的第一个引线框的外引线脚插入第二个引线框的外引线脚之间的间隙中，使它们的外引线脚交错排列在一起。优选地所述基岛的尺寸为60*60mil。优选地内引线脚与基岛的间距为0. 288mm。这个距离可以减少焊线的用量。优选地在基岛周围的内引线脚上存在精压区域。优选地在精压区域上还设有镀银区域。优选地所述矩阵为12排20列，共240只引线框。本技术的有益效果相比现有技术，本技术采用了 IDF结构，其提高了材料的利用率，缩短了引线框单元之间的距离，使它们变得更加紧凑。紧凑的结构可以节省材料，同时也降低了成本，在一条引线框矩阵条上可以安置更多的引线框，因此也可以提...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，包括引线框，引线框包括引线和基岛，引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚；其特征在于引线框的基岛两边均有7个引线，相邻的两个引线框中的第一个引线框的外引线脚插入第二个弓丨线框的外引线脚之间的间隙中，使它们的外引线脚交错排列在一起。2.根据权利要求I所述的ー种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，其特征在于所述基岛的尺寸为60*60mil。3.根据权利要求I...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，施保球，
申请(专利权)人：深圳市气派科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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