【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片封装设备，更具体的说，涉及一种芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备。
技术介绍
在现有技术中，为了使到芯片在封装时能够具有稳定的结构，需要对的引线框架进行预热，将引线框加热到与塑封材料温度一致或接近；这就需要加热设备来完成，现有的芯片引线框加热设备由于在应用过程中具有耗能高，加热不精准的缺点，成为本领域技术人员急待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的技术目的是克服现有技术中的芯片封装中的预热设备存在着耗能·高的技术问题，提供一种预热精准，节能减耗的芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备。为实现以上技术目的，本技术的技术方案是芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备，包括有机架，所述机架上设有传动电机，所述传动电机连接有滚珠丝杆及丝杆螺母，所述机架上还设有发热管，引线框设于一个固定板的两面，穿过加热管一侧加热。本技术的有益技术效果是节省安装空间，环保低碳，预热机周围温度降到工作环境温度，节省电能，双层预热机是一台创新的设备。附图说明图I是本技术一个实施例的结构示意图。具体实施方式结合图1，在本技术芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备的具体实施中，包括有机架10，所述机架10上设有传动电机20，所述传动电机20连接有滚珠丝杆及丝杆螺母30，所述机架10上还设有发热管40，引线框设于一个固定板的两面，穿过加热管一侧加热。本技术节能省电，是本领域一个既实用又新型的技术改进。权利要求1.芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备，包括有机架，其特征是所述机架上设有传动电机，所述传动电机连接有滚珠丝杆及丝杆螺母，所述机架上还设有发热管，引线框设于一个...
【技术保护点】
芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备，包括有机架，其特征是:所述机架上设有传动电机，所述传动电机连接有滚珠丝杆及丝杆螺母，所述机架上还设有发热管，引线框设于一个固定板的两面，穿过加热管一侧加热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨昆权，梁大钟，林忠，饶锡林，刘兴波，
申请(专利权)人：深圳市气派科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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