【技术实现步骤摘要】
芯片封装的DIP8双基岛压板治具
本技术涉及一种治具，更具体的说，涉及一种芯片封装的DIP8双基岛压板治具。
技术介绍
在现有技术中，DIP8双基岛对于粘贴到框架的的要求在将单个的芯片粘贴到引线框的过程中，要保证引线框牌水平状态；贴上去的芯片不被压板治具刮掉；在生产过程中压板不档住设备图像识别的光线.现有的压板治具已经不能满足DIP8双基岛的生产要求了。在不增加制造成本的情况下，急需要设计一种新的压板治具，用来辅助芯片的封装。
技术实现思路
本技术的技术目的是克服现有技术中，芯片封装过程中压板冶具不能适应 DIP8双基岛封装工艺的技术缺陷，提供一种不提高原有生产成本，能适应现有DIP8双基岛封装的芯片封装的DIP8双基岛压板治具。为实现以上技术目的，本技术的技术方案是芯片封装的DIP8双基岛压板治具，其特征是包括有压板，所述压板连接有连接板，所述压板与连接板之间的连接角度为150°更进一步的，所述连接板末端设有120°折弯。更进一步的，所述压板上设有两个螺孔。在本技术的实施中，整块压板治具是由一块金属制做完，中间无需焊接，压板设计为短，宽的的形状，压板前端翘起并且压板底部需打磨光滑。压板与边接板之间通过 150°角度连接，适合用在ASM固晶机上。本技术的有益技术效果是使用中，压板治具不会碰到贴在基板上的芯片产品，也不会档住设备光线，造成设备图像难识别，从而减少设备报警；短面宽的压板设计，使得基板的压平操作变得更方便。附图说明图I是本技术一个实施例的结构示意图。图2是本技术一个实施例的俯视结构示意图。图3是本技术一个实施例的截面结构示意图。具体实施方式结...
【技术保护点】
芯片封装的DIP8双基岛压板治具，其特征是：包括有压板，所述压板连接有连接板，所述压板与连接板之间的连接角度为150°。
【技术特征摘要】
1.芯片封装的DIP8双基岛压板治具，其特征是包括有压板，所述压板连接有连接板，所述压板与连接板之间的连接角度为150°。2.根据权利要求I所述的芯片封装的...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭述振，梁大钟，林忠，饶锡林，
申请(专利权)人：深圳市气派科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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