半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，能够削减部件件数并且能够以充分的接合强度将半导体模块固定于冷却体，并且，能够使半导体模块充分地冷却。本申请发明专利技术的半导体装置（10）的特征在于，具备：半导体模块（14），具有由金属形成的导热部（16）和使该导热部在表面露出的模塑树脂（18）；冷却体（12），利用接合材料（20）固定于该半导体模块（14）；导热材料（22），形成在该导热部（16）和该冷却体（12）之间，将该导热部（16）和该冷却体（12）热连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在例如大功率的控制等中使用的。
技术介绍
在专利文献I中公开了将对半导体元件进行了树脂密封的半导体模块螺丝固定于冷却片(冷却体)的半导体装置。专利文献 专利文献I :日本特开2006-100327号公报； 专利文献2 :日本特开2001-250890号公报。为了削减半导体装置的部件件数，希望不使用螺丝等将半导体模块固定于冷却体。在不使用螺丝等的情况下，必须经由某些材料将半导体模块固定于冷却体。但是，若使用适合于将半导体模块固定于冷却体的材料，则存在半导体模块的冷却变得不充分的情况。另一方面，若用适合于半导体模块的冷却的材料将半导体模块固定于冷却体，则存在其固定不充分的情况。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述那样的课题而提出的，其目的在于提供一种，能够削减部件件数并且能够以充分的接合强度将半导体模块固定于冷却体，并且，能够使半导体模块充分地冷却。本申请专利技术的半导体装置的特征在于，具备半导体模块，具有由金属形成的导热部和使该导热部在表面露出的模塑树脂；冷却体，利用接合材料固定于该半导体模块；导热材料，形成在该导热部和该冷却体之间，将该导热部和该冷却体热连接。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体模块，具有由金属形成的导热部和使所述导热部在表面露出的模塑树脂；冷却体，利用接合材料固定于所述半导体模块；以及导热材料，形成在所述导热部和所述冷却体之间，将所述导热部和所述冷却体热连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫本昇，菊池正雄，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：