一种高可靠圆片级柱状凸点封装结构制造技术

一种高可靠圆片级柱状凸点封装结构，包括芯片、柱体、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有柱体，所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层、附着层和阻挡层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并填充于柱体间，保护胶的上表面与柱体的顶部齐平；所述柱体的顶部即阻挡层的上表面设有焊料凸点。本实用新型专利技术提高了产品的电性能和可靠性，适用于焊盘密间距、输出功能多的圆片级封装。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件封装领域，尤其涉及圆片级芯片尺寸封装(WaferLevel chip Scale Package, WLCSP)的封装结构。
技术介绍
近年来，由于芯片的微电路制作朝向高集成度发展，因此，其芯片封装也需向高功率、高密度、轻薄与微小化的方向发展。芯片封装就是芯片制造完成后，以塑胶或陶磁等材料，将芯片包在其中，以达保护芯片，使芯片不受外界水汽及机械性损害。芯片封装主要的功能分别有电能传送(Power Distribution)、信号传送(Signal Distribution)、热的散失(Heat Dissipation)与保护支持(Protection and Support)。由于现今电子产品的要求是轻薄短小及高集成度，因此会使得集成电路制作微细化，造成芯片内包含的逻辑线路增加，而进一步使得芯片l/0(input/output)脚数增加，而为配合这些需求，产生了许多不同的封装方式，例如，球栅阵列封装(Ball grid array,BGA)、芯片尺寸封装(Chip Scale Package, CSP)、多芯片模块封装(Multi Chip Modulepack本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠圆片级柱状凸点封装结构，其特征在于：包括芯片、柱体、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有柱体，所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层、附着层和阻挡层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并填充于柱体间，保护胶的上表面与柱体的顶部齐平；所述柱体的顶部即阻挡层的上表面设有焊料凸点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，石磊，施建根，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：