基板及其制备方法技术

本发明专利技术的实施例提供了一种基板及其制备方法，涉及显示设备领域，能够使基板兼具薄型化和柔性化的性能。所述基板包括：玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一侧上设置有树脂薄膜。本发明专利技术可用于中显示设备中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示设备领域，尤其涉及一种。
技术介绍
近年来，平板显示器不断发展，并越来越追求薄型化和柔性化。应用于柔性显示器的柔性基板被广泛的研究并加以利用。柔性基板的主要类型及研究方向为玻璃基板、塑料基板及娃基板等。目前最常用的基板为玻璃基板，然而在玻璃基板被薄型化之后，其耐冲击性很差，极易破碎，这是由于在收到冲击或挤压时，玻璃产生表面应力并向内部延伸，从而使玻璃迅速开裂。树脂膜类基板虽然柔软性好，但是易吸水、吸湿，从而导致基板的变形，进而使得基板上的电路性能下降。
技术实现思路
本专利技术的实施例的主要目的在于提供一种，能够使基板兼具薄型化和柔性化的性能。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案一种基板,包括玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一侧上设置有树脂薄膜。具体的，所述玻璃基板的厚度可以为20微米 300微米，所述树脂薄膜的厚度可以为10纳米 10微米。可选的，在所述玻璃基板的两侧上均可设置有树脂薄膜；在所述玻璃基板上可设置有至少一个通孔，所述设置在所述基板两侧的树脂薄膜通过所述通孔一体化联接。具体的，所述通孔的半径可以为O. I毫米 4毫米。进一步可选的，所述基板上设置有封框胶，则所述通孔可设置在所述封框胶外围的基板区域。进一步可选的，在所述树脂薄膜上还可设置有聚合物绝缘膜、导电聚合物膜、无机化合物膜和图案化金属膜中的一种或几种的组合。此外，本专利技术的实施例还采用如下技术方案一种基板的制备方法，包括提供玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一侧上形成树脂薄膜。可选的，在所述玻璃基板的至少一侧上形成树脂薄膜之前，所述方法包括在所述玻璃基板上形成至少一个通孔；则所述在所述玻璃基板的至少一侧上形成树脂薄膜包括在所述玻璃基板的两侧分别形成树脂薄膜，所述树脂薄膜通过所述通孔一体化联接。进一步可选的，在所述玻璃基板的两侧分别形成树脂薄膜后，所述方法还包括在所述玻璃基板上形成封框胶；则所述在所述玻璃基板上形成至少一个通孔包括在所述封框胶外围的基板区域形成至少一个通孔。进一步可选的，在所述玻璃基板的至少一侧上形成树脂薄膜之后，所述方法还包括在所述树脂薄膜上形成聚合物绝缘膜、导电聚合物膜、无机化合物膜和图案化金属膜中的一种或几种的组合。本专利技术实施例提供的，在玻璃基板上设置树脂薄膜，利用玻璃基板的低吸水率和低变形性等性能使得沉积在基板上的电路能够保持很高的性能，在玻璃基板上设置的树脂薄膜增加了基板的耐冲击性能和柔韧性，使得在保证基板薄型化性能的·同时提高了基板的柔性化性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本专利技术一实施例提供的基板结构示意图；图2为本专利技术另一实施例提供的基板结构示意图；图3为本专利技术另一实施例提供的基板结构示意图；图4为本专利技术一实施例提供的基板制备方法流程图；图5为本专利技术另一实施例提供的基板制备方法流程图；图6为本专利技术另一实施例提供的基板制备方法流程图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图对本专利技术实施例的进行详细描述。本专利技术实施例提供了一种基板10，如图I所示，该基板包括玻璃基板101，该玻璃基板101可以为硼酸铝玻璃或碱玻璃等无机玻璃，本专利技术实施例对此不作限定。在玻璃基板101的至少一侧设置有树脂薄膜102。树脂薄膜102具备高韧性、绝缘性、平滑性、低吸水率和低变形性等特性。其中，树脂薄膜102可以为聚合物树脂薄膜。可选的，由如下材料中的一种或几种形成树脂薄膜102 :聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEK)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚砜(PS)、液晶聚合物(LCP)、改性聚苯撑醚(PPE)等。当然，本专利技术实施例的树脂薄膜102不限于由上述材料形成的聚合物树脂薄膜，本领域技术人员还可根据本领域公知常识或常用技术手段选择其他具备高韧性、绝缘性、平滑性、低吸水率和低变形性的薄膜。当然，本专利技术实施例对此不作限定，树脂薄膜102还可以为其他具备高韧性、绝缘性、平滑性、低吸水率和低变形性等特性的薄膜。在本专利技术实施例中，可仅在玻璃基板101的其中一侧设置有树脂薄膜102，而另一侧不设置其他结构层，或者可设置有与该树脂薄膜102功能不同的结构层。当然，也可在玻璃基板102的两侧上均设置有树脂薄膜102。本专利技术实施例对此不作限定。本专利技术实施例提供的基板，在玻璃基板101上设置树脂薄膜102，利用玻璃基板101的低吸水率和低变形性等性能使得沉积在基板10上的电路能够保持很高的性能，在玻璃基板101上设置的树脂薄膜102增加了基板10的耐冲击性能和柔韧性，使得在保证基板10薄型化性能的同时提高了基板10的柔性化性能。 优选的，在本专利技术提供的一个实施例中，玻璃基板101的厚度为20微米 300微米，树脂薄膜102的厚度为10纳米 10微米。例如图I所示的基板10中，玻璃基板101的厚度为90微米，树脂薄膜102的厚度为O. 01微米。当然，图I所示基板10仅为示例说明的目的，并不限定本专利技术实施玻璃基板101和树脂薄膜102厚度，本领域技术人员可根据本领域公知常识或常用技术手段进行设置，例如玻璃基板101的厚度还可以为30微米、100微米、200微米等。树脂薄膜102的厚度还可以为80纳米、100纳米、O. 8微米、9微米等。本专利技术实施例提供的基板10，玻璃基板101的厚度为20微米 300微米，树脂薄膜102的厚度为10纳米 10微米，能够在保证基板10薄型化的同时，提高基板的柔性化。进一步优选的，在本专利技术提供的一个实施例中，如图2所示，在玻璃基板101的两侧均设置有树脂薄膜102。两层树脂薄膜102的厚度可以相同也可以不同，本专利技术实施例对此不作限定。在玻璃基板101上设置有至少一个通孔103，设置在基板10的两层树脂薄膜102通过通孔103—体化联接。在通过涂布工艺形成树脂薄膜102的过程中，涂布的树脂溶液进入通孔103中，进而在固化成膜的过程中，将玻璃基板10两侧的两层树脂薄膜102形成为一体。通孔103可设置为一个或多个,例如图2示出的基板10中，设置有4个通孔103(图中仅示出两个)，分别位于基板10的四角处。当然，图2所示基板10仅为示例说明的目的，并不限定本专利技术实施中通孔103的数量和位置，本领域技术人员可根据本领域公知常识或常用技术手段进行设置。进一步优选的，通孔103的半径可设置为O. I毫米 4毫米。例如图2中的各通孔103的半径可设置为2毫米。当然，图2所示基板10仅为示例说明的目的，并不限定本专利技术实施中通孔103的半径，本领域技术人员可根据本领域公知常识或常用技术手段进行设置，例如I毫米、3毫米、3. 5毫米等。本专利技术实施例提供的基板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，其特征在于，包括：玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一侧上设置有树脂薄膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马晓峰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：