分离第一基板与第二基板的方法技术

本发明专利技术涉及一种分离第一基板与第二基板的方法，包括下列步骤：提供彼此连接的一第一基板及一第二基板，该第一基板具有相对的一第一边缘与一第二边缘以及连接该第一边缘与该第二边缘的一第三边缘；提供一刀具，令该刀具插入该第一基板与该第二基板之间；提供一线材，令该线材进入该第一基板与该第二基板之间，并沿着该第三边缘自该第一边缘移动至该第二边缘；以及提供一隔离片，令该隔离片随着该线材进入该第一基板与该第二基板之间，并随着该线材沿着该第三边缘自该第一边缘移动至该第二边缘。本发明专利技术操作容易、良率低且成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是一种分离显示器中二基板的方法。
技术介绍
在显示器的发展上，随着光电技术与半导体制造技术的进步，具有高画质、空间利用效率佳、无辐射等优越特性的平面显示器已逐渐成为市场的主流。在目前的市场上，消费者除了要求显示器具有高画质等特性外，更要求显示器具有轻薄短小的外型，以利于美观或携带。然而，在目前的超薄显示器制程中，主要技术瓶颈在于如何将画素数组制作于超薄基板上。在习知技术中，制造者在制作画素数组之前会先利用离型膜将超薄基板贴附在硬 质载板上，以使超薄基板维持制作画素数组所需的平坦度。之后，于画素数组制作完成后，再分离硬质载板与具有画素数组的超薄基板。一般而言，制造者多使用雷射破坏离型膜，以分离硬质载板与超薄基板。然而，此制程复杂、成本高且良率低。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种良率高且成本低的。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是一种，包括下列步骤提供彼此连接的一第一基板及一第二基板，该第一基板具有相对的一第一边缘与一第二边缘以及连接该第一边缘与该第二边缘的一第三边缘；提供一刀具，令该刀具插入该第一基板与该第二基板之间；提供一线材，令该线材进入该第一基板与该第二基板之间，并沿着该第三边缘自该第一边缘移动至该第二边缘；以及提供一隔离片，令该隔离片随着该线材进入该第一基板与该第二基板之间，并随着该线材沿着该第三边缘自该第一边缘移动至该第二边缘。在本专利技术的一实施例中，上述的令刀具插入第一基板与第二基板之间的步骤为令刀具自第一边缘的一端插入第一基板与第二基板之间。在本专利技术的一实施例中，在刀具自第一边缘的一端插入第一基板与第二基板之间之后，上述的更包括下列步骤令刀具自第一边缘的一端移动至第一边缘的另一端。在本专利技术的一实施例中，上述的刀具具有刀锋，该刀锋与第一边缘的夹角介于O度至90度。在本专利技术的一实施例中，在令刀具自第一边缘的一端移动至第一边缘的另一端之后以及令线材沿着第三边缘自第一边缘移动至第二边缘之前，上述的更包括下列步骤令线材与刀具连接；令线材随着刀具进入第一基板与第二基板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第一基板更具有相对于第三边缘且连接第一边缘与第二边缘的第四边缘，在令线材随着刀具进入第一基板与第二基板之间之后以及令线材沿着第三边缘自第一边缘移动至第二边缘之前，上述的更包括下列步骤撑开线材，以使线材的相对二端分别位于第三边缘及第四边缘旁且呈一直线。在本专利技术的一实施例中，上述的第一基板的厚度小于或等于第二基板厚度的十分之一 O 在本专利技术的一实施例中，上述的第一基板为画素数组基板或彩色滤光片基板，而第二基板为硬质载板。在本专利技术的一实施例中，上述的隔离片的材质为聚酯树脂(Mylar)。在本专利技术的一实施例中，上述的线材的材质为高分子聚合物。基于上述，在本专利技术一实施例的中，可先利用一刀具先初步地分离部分的第一基板与部分的第二基板，接着再利用一线材分开第一基板与第二基板。如此一来，便可避免第一基板在与第二基板分离的过程中过度地弯曲而损伤，进而提高第一基板与第二基板分离的良率，进而降低成本。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图IA至图IE为本专利技术一实施例的分离第一基板与第二基板的流程示意图。图2为图IA的第一基板、第二基板的剖面示意图。图3为图IB的第一基板、第二基板与刀具的剖面示意图。图4为图IE的第一基板、第二基板、线材、隔离片的剖面示意图。主要组件符号说明 100 :刀具 IOOa :刀锋 Dl :第一基板的厚度 D2 :第二基板的厚度 El 第一边缘 E2 :第二边缘 E3 第三边缘 E4 :第四边缘 L :线材 P :隔离片 51:第一基板 52:第二基板 Tl :第一边缘的一端 T2 :第一边缘的另一端 T3、T4 :线材的相对二端θ :夹角。具体实施例方式图IA至图IE为本专利技术一实施例的分离第一基板与第二基板的流程示意图。请参照图1A，首先，提供彼此连接的第一基板SI与第二基板S2，第一基板SI具有相对的第一边缘E1、第二边缘E2、连接第一边缘El与第二边缘E2的第三边缘E3、相对于第三边缘E3且连接第一边缘El与第二边缘E2的第四边缘E4。在本实施例中，第一基板SI与第二基板S2之间可不存在框胶，第一基板SI与第二基板S2可透过静电作用而连接在一起。图2为与图IA的剖线A-A’对应的第一基板、第二基板的剖面示意图。请参照图2，在本实施例中，第一基板SI的厚度Dl可小于或等于第二基板S2厚度D2的十分之一。举例而言，第一基板SI的厚度Dl可为O. 05毫米(mm)，而第二基板S2的厚度D2可为O. 5毫米(_)。由于第一基板SI的厚度Dl相当薄，因此在第一基板SI的制作过程中，未完成的第一基板SI是搭载在第二基板S2上，以使其不易发生过度弯曲的问题，而利于第一基板SI 的制作。在本实施例中，第一基板SI可为画素数组基板或彩色滤光片基板，而第二基板S2可为硬质载板(例如玻璃基板)，但本专利技术不以此为限。图3为与图IB的剖线B-B’对应的第一基板、第二基板与刀具的剖面示意图。请参照图IB及图3，接着，提供刀具100，并令刀具100插入第一基板SI与第二基板S2之间。详言之，在本实施例中，刀具100可自第一边缘El的一端Tl插入第一基板SI与第二表面S2之间。接着，如图IB所示，可令刀具100自第一边缘El的一端Tl移动至第一边缘El的另一端T2，以初步地分离部分的第一基板SI与部分的第二基板S2。在本实施例中，刀具100具有刀锋100a，在刀具100自第一边缘El的一端Tl移动至另一端T2的过程中，刀锋IOOa与第一边缘El的夹角Θ可固定。夹角Θ的大小可根据实际的需求调整，以利第一基板SI与第二基板S2分离。举例而言，刀锋IOOa与第一边缘El的夹角Θ可介于O度至90度，例如O度、45度或90度。请参照图1C，接着，提供一线材L，令线材L与刀具100连接。请参照图IC及图1D，接着，令线材L随着刀具IOOa进入第一基板SI与第二基板S2之间。详言之，在本实施例中，可将线材L系于刀具100上，当刀具100自第一边缘El的一端Tl插入第一基板SI与第二表面S2之间并从第一边缘El的一端Tl移动至另一端T2时，线材L便跟着刀具100进入第一基板SI与第二基板S2之间且从第四边缘E4穿过第三边缘E3。线材L的材质的选用以不刮伤第一基板SI为原则。在本实施例中，线材L的材质可为高分子聚合物，例如聚乙烯(poly ethylene, PE),但本专利技术不以此为限。图4为与图IE的剖线C-C’对应的第一基板、第二基板、线材、隔离片的剖面示意图。请参照图IE及图4，接着，撑开线材L，以使线材L的相对二端T3、T4分别位于第三边缘E3及第四边缘E4旁。此时，线材L呈一直线。接着，令维持撑开状态的线材L沿着第三边缘E3自第一边缘El移动至第二边缘E2，以分开第一基板SI与第二基板S2。请参照图1E，值得注意的是，为避免第一基板SI与第二基板S2在被线材L分开之后再度连接在一起，在本实施例中，可令一隔离片P随着被撑开的线材L进入第一基板SI与第二基板S2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分离第一基板与第二基板的方法，其特征在于，包括下列步骤：提供彼此连接的一第一基板及一第二基板，该第一基板具有相对的一第一边缘与一第二边缘以及连接该第一边缘与该第二边缘的一第三边缘；提供一刀具，令该刀具插入该第一基板与该第二基板之间；提供一线材，令该线材进入该第一基板与该第二基板之间，并沿着该第三边缘自该第一边缘移动至该第二边缘；以及提供一隔离片，令该隔离片随着该线材进入该第一基板与该第二基板之间，并随着该线材沿着该第三边缘自该第一边缘移动至该第二边缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永坚，郭哲成，黄彦余，林子斌，
申请(专利权)人：福建华映显示科技有限公司，中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：