具有增大的电流入口面积的迹线上凸块结构制造技术

一种器件包括封装元件；位于该封装元件的表面上的金属迹线；以及覆盖该金属迹线的顶面和侧壁的第一介电掩模和第二介电掩模，其中该金属迹线的接合部分位于第一介电掩模和第二介电掩模之间，该接合部分包括具有第一宽度的第一部分和连接于第一部分一端的第二部分，该第二部分具有大于第一宽度的第二宽度，其中，在与金属迹线的纵向方向垂直的方向上测量第一宽度和第二宽度。本发明专利技术还提供了一种具有增大的电流入口面积的迹线上凸块结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及倒装芯片封装，具体地说，本专利技术涉及迹线上凸块结构。
技术介绍
迹线上凸块(Bump-on-trace, Β0Τ)结构用于倒装芯片封装,其中金属凸块直接接合到封装衬底中的窄金属迹线(trace)上，而不是接合到比相应的连接金属迹线更宽的金属焊盘上。BOT结构需要较小的芯片面积，并且BOT结构的制造成本低廉。常规BOT结构可能达到与基于金属焊盘的常规接合结构相同的可靠性。BOT结构通常包括形成在金属迹线上的焊料掩模层。焊料掩模层覆盖部分金属迹线，并留下ー些开ロ，通过这些开ロ将金属迹线暴露出来。在接合エ艺过程中，焊料凸块延伸至开ロ内，并接合于金属迹线的暴露部分。焊料掩模层为BOT结构提供机械承载，并且金属迹线不可能从下层结构剥离。随着凸块结构的发展，焊料掩模层可以被省略掉或者从封装衬底的ー些区域中移除。例如，在金属迹线具有微间距的区域中，焊料掩模可以被移除，而在金属迹线具有大间距的区域中，焊料掩模可以保持不被移除。因此，当形成接合时将封装衬底的至少ー些区域中的金属迹线暴露出来。然而，金属凸块通常比金属迹线宽，并且因此将金属凸块接合于金属迹线的焊料可能偏移。由于金属凸块偏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件，包括：封装元件；金属迹线，位于所述封装元件的表面上；以及第一介电掩模和第二介电掩模，覆盖所述金属迹线的顶面和侧壁，其中，所述金属迹线的接合部分位于所述第一介电掩模和所述第二介电掩模之间，并且其中，所述接合部分包括：第一部分，具有第一宽度；和第二部分，连接于所述第一部分的端部，其中所述第二部分具有大于所述第一宽度的第二宽度，并且其中，在与所述金属迹线的纵向方向垂直的方向上测量所述第一宽度和所述第二宽度。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯福财，林亮臣，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：