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一种器件包括封装元件；位于该封装元件的表面上的金属迹线；以及覆盖该金属迹线的顶面和侧壁的第一介电掩模和第二介电掩模，其中该金属迹线的接合部分位于第一介电掩模和第二介电掩模之间，该接合部分包括具有第一宽度的第一部分和连接于第一部分一端的第二部...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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