【技术实现步骤摘要】
本专利技术构思涉及半导体封装件，具体而言，涉及其中层叠了多个芯片的芯片层叠的半导体封装件。
技术介绍
对于小尺寸、多功能和高容量的具有高可靠性并且能够以低成本制造的半导体产 品的需求已经增长。半导体封装是用于实现这种复合目标的重要技术。
技术实现思路
本专利技术构思提供一种具有小尺寸、多种功能和高容量的芯片层叠的半导体封装件。根据本专利技术构思的一个方面，提供一种芯片层叠的半导体封装件，其包括层叠芯片结构，其包括彼此层叠的多个分离的芯片；柔性电路衬底，使得所述层叠芯片结构在该柔性电路衬底的第一区域中装配在该柔性电路衬底的第一侧上，并且通过折叠该柔性电路衬底的第二区域将该柔性电路衬底电连接至所述层叠芯片结构的多个分离的芯片中的至少一个芯片；密封部分，其密封所述层叠芯片结构和所述柔性电路衬底；以及所述柔性电路衬底的第二侧上的外部连接端子。在一个实施例中，所述柔性电路衬底和所述层叠芯片结构的多个分离的芯片中的至少一个芯片可以通过使用导线彼此连接。在一个实施例中，所述层叠芯片结构的多个分离的芯片可以利用粘合剂层彼此粘接。在一个实施例中，所述层叠芯片结构的多个分离的芯片可以在...
【技术保护点】
一种芯片层叠的半导体封装件，其包括：层叠芯片结构，其包括彼此层叠的多个分离的芯片；柔性电路衬底，使得所述层叠芯片结构在该柔性电路衬底的第一区域中装配在该柔性电路衬底的第一侧上，并且通过折叠该柔性电路衬底的第二区域将该柔性电路衬底电连接至所述层叠芯片结构的多个分离的芯片中的至少一个芯片；密封部分，其密封所述层叠芯片结构和所述柔性电路衬底；以及所述柔性电路衬底的第二侧上的外部连接端子。
【技术特征摘要】
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