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本发明提供了一种芯片层叠的半导体封装件，其包括：层叠芯片结构，其包括彼此层叠的多个分离的芯片；柔性电路衬底，使得所述层叠芯片结构在该柔性电路衬底的第一区域中装配在该柔性电路衬底的第一侧上，并且通过折叠该柔性电路衬底的第二区域将该柔性电路衬底...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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