一种半导体芯片Pin针测试材料装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种测试装置，具体的说是一种半导体芯片Pin针测试材料装置。
技术介绍
由于内存特性测试设备效率提升，导致设备Pin针损坏率增加，严重影响产能.为了提高Pin针使用寿命，降低成本，所以需要对设备Pin针进行分析改善，在不影响品质的情况下，最大化的提高使用寿命。由于之前材质Pin针足够应对设备需求，所以对此没有引起重视.当设备效率增大时候，Pin针无法满足需求时，一种方案是频繁直接购买Pin针，但花费成本较大，另一种方案通过对测试设备的Pin针改善优化，提高使用寿命，满足生产需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种半导体芯片Pin针测试材料装置。本技术是通过下述技术方案解决上述技术问题的：一种半导体芯片Pin针测试材料装置，包括：安装座1和内存条2，所述安装座1上安装有接触焊点11，所述接触焊点11以两行两列分布在安装座上；在i行=1行，j列=1列与i行=1行，j列=2列之间设置有5-7mm的间距；在i行=2行，j列=1列与i行=2行，j列=2列之间也设置有5-7mm的间距；在i行=1行，j列=1列与i行=2行，j列=1列的接触焊点11的分布位置不完全一致；在i行=1行，j列=1列与i行=2行，j列=2列的接触焊点11的分布位置相对应；所述内存条2上设置有Pin针21，所述Pin针21的分布位置与接触焊点11的分布位置相对应。优选的，所述内存条2的两端分别安装有适配器22，所述适配器22的远离内存条2的一端对称安装有螺栓23，所述适配器22上安装螺栓23的一端连接有锁存器24，所述内存条2长度方向对称安装有编带螺栓25。优...
【技术保护点】
一种半导体芯片Pin针测试材料装置，包括：安装座（1）和内存条（2），所述安装座（1）上安装有接触焊点（11），所述接触焊点（11）以两行两列分布在安装座上；在i行=1行，j列=1列与i行=1行，j列=2列之间设置有5‑7mm的间距；在i行=2行，j列=1列与i行=2行，j列=2列之间也设置有5‑7mm的间距；在i行=1行，j列=1列与i行=2行，j列=1列的接触焊点（11）的分布位置不完全一致；在i行=1行，j列=1列与i行=2行，j列=2列的接触焊点（11）的分布位置相对应；所述内存条（2）上设置有Pin针（21），所述Pin针（21）的分布位置与接触焊点（11）的分布位置相对应。
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片Pin针测试材料装置，包括：安装座（1）和内存条（2），所述安装座（1）上安装有接触焊点（11），所述接触焊点（11）以两行两列分布在安装座上；在i行=1行，j列=1列与i行=1行，j列=2列之间设置有5-7mm的间距；在i行=2行，j列=1列与i行=2行，j列=2列之间也设置有5-7mm的间距；在i行=1行，j列=1列与i行=2行，j列=1列的接触焊点（11）的分布位置不完全一致；在i行=1行，j列=1列与i行=2行，j列=2列的接触焊点（11）的分布位置相对应；所述内存条（...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟献波，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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