一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术的技术目的是提供一种新的提高生产效率的EMSOP10封装引线框结构。一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构，包括有基板，所述基板上设有40排引线框单元，每排引线框单元设有10个引线框单元。本实用新型专利技术生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，适用于集成电路的封装领域中应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种集成电路EMS0P10封装的引线框架结构
本技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种集成电路封装的EMS0P10 封装引线结构。
技术介绍
集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的EMS0P10封装引线框结构，由于受之前技术所限，一排最多只能设置五个引线框，一片EMS0P10封装引线框结构上可以装140 只电路，每模最多可以封八片EMS0P10封装引线框结构，这样每模最多可以出电路1120只， 因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的EMS0P10封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中集成电路封装中的引线框结构存在着生产效率低的技术问题；提供一种新的提高生产效率的EMS0P10封装引线框结构。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种集成电路EMS0P10封装的引线框架结构，其特征是包括有基板，所述基板上设有40排引线框单元，每排引线框单元设有10个引线框单元。更进一步的，所述引线框单元每两排为一组，共有二十组，整齐设置所述基板上。本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构，其特征是：包括有基板，所述基板上设有40排引线框单元，每排引线框单元设有10个引线框单元。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路EMS0P10封装的引线框架结构，其特征是包括有基板，所述基板上设有40排引线框单元，每排引线框单元设有10个引线框单元。...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶锡林，梁大钟，施保球，刘兴波，石艳，
申请(专利权)人：深圳市气派科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：