一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，它包括外框1和引线2，形成一种带边框的栅条结构，引线2为栅条，引线2的外端连接外框1，引线2的内端与陶瓷外壳4上的焊盘一一对应，引线框架与焊盘连接后，切割分离引线框架，即得到带凸起的焊盘结构的陶瓷封装外壳，这样的结构确保引线2与焊盘焊接时的定位方便准确，简化了焊接模具，并且还可以利用外框1实现直接挂镀，大幅度降低细节距外壳制造工艺复杂度，提高生产效率，提升产品成品率和质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种集成电路陶瓷封装外壳用的弓I线框架
本技术涉及一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装外壳用的引线框架，属于集成电路的封装

技术介绍
四边扁平无引线塑料封装通过埋入铜块来解决焊接组装焊料溢流、焊接点弯月面以及检查问题，但塑料封装不耐高温，并且塑料封装的机械性能、可靠性较低，因此在需要耐高温以及机械性能、可靠性要求较高的场合，已采用陶瓷封装来取代塑料封装。对于陶瓷封装的焊盘结构，在焊盘节距大于I. OOmm时，陶瓷外壳上设有半圆金属化通孔，陶瓷外壳与集成电路板组装时，多余的焊料、焊剂经半圆金属化通孔溢流，可以保证多余的焊料、 焊剂不会影响电气性能；焊盘节距小于I. OOmm时，陶瓷外壳半圆金属化通孔难以满足组装焊接工艺要求，需采用带凸起的焊盘结构，按传统方法是采用高温焊料在金属焊盘上形成凸起或者在金属焊盘上电镀形成凸起，每个焊盘是一个个孤立点，对孤立点高温钎焊或电镀定位困难、定位不准，焊接所采用的模具复杂，同时，随着可靠性要求提高，如需要更高连接强度、适应多次焊接组装等，采用高温焊料在金属焊盘上形成凸起或者在金属焊盘上电镀形成凸起所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，其特征在于：它包括外框（1）和引线（2），形成一种带边框的栅条结构，引线（2）为栅条，引线（2）的外端连接外框（1），引线（2）的内端与陶瓷外壳（4）上的焊盘一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，其特征在于它包括外框(I)和引线(2)，形成一种带边框的栅条结构，引线(2)为栅条，引线(2)的外端连接外框(1)，引线(2)的内端与陶瓷外壳(4)上的焊盘一一对应。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丽华，陈小红，余咏梅，张惠华，
申请(专利权)人：福建闽航电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：