一种封装半导体元器件用引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种封装半导体元器件用引线框架，其结构包括上部、焊片部、第一内管脚、第二内管脚、第一外管脚、第二外管脚和第三外管脚，第二外管脚与焊片部连接，第一外管脚和第三外管脚分别位于第二外管脚的两侧，第一外管脚与第一内管脚连接，第三外管脚与第二内管脚连接，上部与焊片部之间通过连接部连接，连接部的中部设置有横向贯穿的燕尾槽，本实用新型专利技术的引线框架通过改善设计，其焊片部可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持长为4.70毫米，宽为3.50毫米的晶片的焊接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种封装半导体元器件用引线框架
本技术涉及半导体器件
，特别涉及一种封装半导体元器件用引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有 TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP (QFJ)、SOD、 SOTHE 和 DPAK 等。现有技术的DPAK引线框架，如图3和图4所示，由于其设计的不合理，导致焊片部可支持焊接的晶片的尺寸太小，不能兼容其他大尺寸晶片的焊接，使用起来具有局限性。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种封装半导体元器件用引线框架，该引线框架通过改善设计，其焊片部可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持长为4. 70毫米，宽为3. 50毫米的晶片的焊接。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种引线框架，包括上部、焊片部、第一内管脚、第二内管脚、第一外管脚、 第二外管脚和第三外管脚，第二外管脚与焊片部连接，第一外管脚和第三外管脚分别位于第二外管脚的两侧，第一外管脚与第一内管脚连接，第三外管脚与第二内管脚连接，上部与焊片部之间通过连接部连接，连接部的中部设置有横向贯穿的燕尾槽。优选的，第一外管脚与第一内管脚的连接处、第二外管脚与焊片部的连接处以及第三外管脚与第二内管脚的连接处均开设有U型槽。另一优选的，第一内管脚还开设有通孔。更优选的，通孔设置为圆孔。另一优选的，焊片部的形状为长方形。更优选的，焊片部的外围开设有V型槽。本技术的有益效果通过将去掉现有技术的引线框架的椭圆孔，将原来位于椭圆槽两侧的两个短的燕尾槽改为互相贯通的一个长燕尾槽，去掉椭圆槽后，可扩大焊片部的尺寸，使焊片部可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持长为4. 70毫米，宽为3. 50 毫米的晶片的焊接。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图I为本技术的一种封装半导体元器件用引线框架的实施例的结构示意图。图2为图I的另一个角度的结构示意图。图3为现有技术的封装半导体元器件用引线框架的结构示意图。图4为图3的另一个角度的结构示意图。在图I至图4中包括有I—-上部、2——-焊片部、3——一第一内管脚、4——一第二内管脚、5——-第一外管脚、6-第二外管脚、7——-第三外管脚、8——-连接部、81——燕尾槽、9——-U型槽、ιο-—通孔、ιι—一V型槽、12—椭圆孔。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。本技术的一种封装半导体元器件用引线框架的具体实施方式，如图I和图2 所示，包括上部I、焊片部2、第一内管脚3、第二内管脚4、第一外管脚5、第二外管脚6和第三外管脚7，第二外管脚6与焊片部2连接，第一外管脚5和第三外管脚7分别位于第二外管脚6的两侧，第一外管脚5与第一内管脚3连接，第三外管脚7与第二内管脚4连接，上部I与焊片部2之间通过连接部8连接，连接部8的中部设置有横向贯穿的燕尾槽81。本技术通过将去掉现有技术的引线框架的椭圆孔12，将原来位于椭圆孔12 两侧的两个短的燕尾槽81改为互相贯通的一个长燕尾槽81，以代替原椭圆孔12和短燕尾槽81的功能，去掉椭圆孔12后，可扩大焊片部2的尺寸，使焊片部2可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持长L为4. 70晕米，宽W为3. 50晕米的晶片的焊接，现有技术的引线框架的焊片部2 —般只允许焊接长L为4. 47毫米，宽W为3. 04毫米的晶片。具体的，第一外管脚5与第一内管脚3的连接处、第二外管脚6与焊片部2的连接处以及第三外管脚7与第二内管脚4的连接处均开设有U型槽9。相比现有技术开设的V 型槽，设置为U型槽9，其深度和宽度都比V型槽大，U型槽9经过注胶后，可防止湿气等进入焊片部2，更好地对焊片部2起防潮等作用。具体的，第一内管脚3还开设有通孔10。设置的通孔10经过注胶后，可防止湿气等进入焊片部2，对焊片部2起防潮等作用。通常，通孔10设置为圆孔。通孔10也可以根据实际情况设置为其他形状。具体的，焊片部2的形状为长方形。焊片部2的形状主要是配合晶片的形状而设计。具体的，焊片部2的外围开设有V型槽11。设置的V型槽11经过注胶后，可防止湿气等进入焊片部2，对焊片部2起防潮等作用。本技术所提及的方位(如上部I)均以图I的视图方向为准。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装半导体元器件用引线框架，包括上部、焊片部、第一内管脚、第二内管脚、第一外管脚、第二外管脚和第三外管脚，第二外管脚与焊片部连接，第一外管脚和第三外管脚分别位于第二外管脚的两侧，第一外管脚与第一内管脚连接，第三外管脚与第二内管脚连接，上部与焊片部之间通过连接部连接，其特征在于：连接部的中部设置有横向贯穿的燕尾槽。

【技术特征摘要】
1.一种封装半导体元器件用引线框架，包括上部、焊片部、第一内管脚、第二内管脚、第一外管脚、第二外管脚和第三外管脚，第二外管脚与焊片部连接，第一外管脚和第三外管脚分别位于第二外管脚的两侧，第一外管脚与第一内管脚连接，第三外管脚与第二内管脚连接，上部与焊片部之间通过连接部连接，其特征在于连接部的中部设置有横向贯穿的燕尾槽。2.根据权利要求I所述的一种封装半导体元器件用引线框架，其特征在于第一外管脚与第一内管脚的连接处、第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，陶少勇，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：